絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 。" />

RM新时代平台网址

  1. <label id="9ne6p"></label>
    1. <del id="9ne6p"></del>
    2. <menuitem id="9ne6p"><button id="9ne6p"></button></menuitem>

      托普科新聞中心

      托普科新聞中心

      當(dāng)前位置:首頁 > 新聞資訊 > 托普科新聞中心 > 技術(shù)問答

      托普科新聞中心

      什么是SMT?

      發(fā)布時間:2017-12-30 09:14:16 作者:托普科 點(diǎn)擊次數(shù):54

      SMT是什么意思? SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。


      SMT有何特點(diǎn): 

      1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

      2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

      3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

      4、易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

       

      SMT整套設(shè)備包括: (其中一些品牌)

      印刷機(jī):MPM, 環(huán)城

      貼片機(jī):松下,西門子,fuji富士

      回流焊:Vitronics Soltec,凱泰

      SPI:koh young,興華煒

      AOI:美陸,矩子

       

      SMT生產(chǎn)工藝流程是什么?

      SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。

      1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 

      2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 

      3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 

      4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 

      5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 

      6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

      7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測

      8、(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

      9、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

       

      一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

      來料檢測 --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

       

      二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

      來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修

       

      三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

      A:來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCBB面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對B --> 清洗 --> 檢測 -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。 

      B:來料檢測 --> PCBA面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCBB面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修)此工藝適用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面組裝的SMD中,只有SOTSOIC28)引腳以下時,宜采用此工藝。 



      四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

      A:來料檢測 --> PCBB面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCBA面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況 

      B:來料檢測 --> PCBA面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCBB面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

       

      深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

      MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

      松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)西門子貼片機(jī)

      美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

      等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。


      RM新时代平台网址

      1. <label id="9ne6p"></label>
        1. <del id="9ne6p"></del>
        2. <menuitem id="9ne6p"><button id="9ne6p"></button></menuitem>

          1. <label id="9ne6p"></label>
            1. <del id="9ne6p"></del>
            2. <menuitem id="9ne6p"><button id="9ne6p"></button></menuitem>

              RM新时代新项目 新时代app官方版下载 新时代RM|登录网址 RM新时代为什么经常升级 新时代RM|国际平台