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產(chǎn)品介紹

一、功能概述：

top-1000回流焊是一款高產(chǎn)能，低功耗的高端無(wú)鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于焊接貼片器件的焊接專(zhuān)用生產(chǎn)設備。

二、TOP-1000無(wú)鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊產(chǎn)品特點(diǎn)：  

采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù)，把整個(gè)爐膽分為3232個(gè)獨立的小區，與小循環(huán)結構相比較，由于小循環(huán)結構其熱風(fēng)從吹風(fēng)口吹出后要經(jīng)過(guò)一個(gè)爐膛的距離才會(huì )被爐膛四周的回風(fēng)口收回去，而在回收的過(guò)程中，又不斷的與爐膛其他出風(fēng)口吹出的氣體發(fā)生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線(xiàn)不斷發(fā)生波動(dòng)，使其焊接精度受到影響，而微循環(huán)熱風(fēng)系統是多少個(gè)點(diǎn)噴氣，就有多少個(gè)點(diǎn)回收的技術(shù)，通俗的話(huà)就是每一個(gè)出風(fēng)口周?chē)褪撬约旱幕仫L(fēng)口，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，板面在受熱時(shí)因為不會(huì )產(chǎn)生類(lèi)似小循環(huán)因為回風(fēng)過(guò)程長(cháng)而產(chǎn)生的折射風(fēng)流陰影現象，所以PCB焊接受熱時(shí)溫度曲線(xiàn)精度非常高，非常適合無(wú)鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

三、top-1000無(wú)鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊參數：

設備型號 top-1000

外形尺寸：6300X1430X1530mm

顏色：計算機灰

重量：APPROX2615KG/

加熱區數量：上10/下10

加熱區長(cháng)度：3892mm

冷卻區數量：上3/下3

整流板結構：小循環(huán)（選配微循環(huán)）

排風(fēng)量要求：11 m3  /Minx2(選配微循環(huán))

電源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

總功率：80KW

啟動(dòng)功率：36KW

正常功率消耗：10KW

升溫時(shí)間：20Min

溫度控制范圍：室溫300攝氏度

溫度控制方式：PID閉環(huán)控制+SSR驅動(dòng)

溫度控制精度：±1攝氏度

PCB板溫分布偏差±1.5攝氏度

參數存儲：可存多種生產(chǎn)設置參數與狀況

異常報警：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板報警：三色信號燈，黃，升溫，綠，恒溫，紅，異常，

導軌結構：整體分段式

鏈條結構：雙鏈扣防卡板式

PCB板最大寬度：400MM,最大450MM

導軌調寬范圍：50-400最大50-450MM

部品高度：PCB板上下各25MM

運輸方向：左-右

運輸導軌固定方式： 前端固定，后端固定

PCB運輸方式：空氣爐-鏈條-網(wǎng)帶（氮氣爐-鏈條-但可選配網(wǎng)帶）

運輸帶高度：900±200MM

運輸速度：300-2000mm/min

潤滑油自動(dòng)加注：可設定各種自動(dòng)加油或手動(dòng)加油

冷卻方式：強制空氣冷卻，冷水機冷卻

中央支持：可選配（如果選了中央支持，就沒(méi)有網(wǎng)帶配置）

雙導軌運輸：帶“D”為雙導軌，前后導軌固定，中央兩條活動(dòng)PCB（寬度為250X2）

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI

西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。