產(chǎn)品介紹

正渼3DSPI錫膏檢測(cè)儀 SPI視覺檢測(cè)機(jī)

正渼3DSPI錫膏檢測(cè)儀特點(diǎn)

多頻數(shù)字光柵投影、人工智能軟件算法、整板3D視圖

高低頻率光柵結(jié)合有效提高檢測(cè)范圍獨(dú)特的顏色分類算法抗色差干擾，通過在存儲(chǔ)器上展開電路板全面無縫整板3D圖像，在沒有PCB的狀態(tài)下也可以通過一次拍攝輕松地創(chuàng)建檢查數(shù)據(jù)

簡(jiǎn)潔的用戶界面：windows風(fēng)格圖形交互界面功能全面且操作簡(jiǎn)便

智能零基準(zhǔn)面：平面擬合完美應(yīng)對(duì)基板彎曲

高剛性一體化機(jī)架體：化框架結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的剛性不易受外界震動(dòng)干擾

條碼識(shí)別：相機(jī)可讀取一維碼及二維碼

豐富的檢測(cè)數(shù)據(jù)分析：支持網(wǎng)頁(yè)瀏覽SPC,可實(shí)時(shí)監(jiān)控分析

正渼3DSPI錫膏檢測(cè)儀基板規(guī)格

基板尺寸

50*50-510*510mm

50*50-1200*500mm

單軌啟用：50*50-510*600mm

雙軌啟用：50*50-510*300mm

適用制程：錫膏印刷后

基板厚度：0.5-5mm

基板彎曲：±3mm

基板上下凈高：上方：≤30mm下方≤30mm

視覺系統(tǒng)

相機(jī)：500萬(wàn)（1200可選）

分辨率：15u(20u,13u,10u可選)

光源：環(huán)形光源

DLP數(shù)量：標(biāo)配1個(gè)（選配2個(gè)）

檢查項(xiàng)目

高度測(cè)量方式：DLP相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)

高度檢測(cè)范圍：±550um

重復(fù)精度：高度≤1μm(4Sigma)

測(cè)試速度：0.35S/FOV

檢測(cè)不良類型：少錫、多錫、漏印、連錫、偏移、形狀不良等

最小焊盤間距：100um(焊盤高為150um的焊盤為基準(zhǔn))

機(jī)器尺寸

L1122*W1455*H1585mm

L1850*W1250*H1560mm

L1122*W1455*H1585mm

機(jī)器重量：850kg/1100kg/900kg