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    X-RAY透視檢測設(shè)備AX-8200

    AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程。 品牌:UNICOMP 熱門應(yīng)用:PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測 外觀尺寸:1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)

    135-1032-6713 立即咨詢

    產(chǎn)品介紹

    功能及特點:


    01.5微米X-RAY閉光管

    高壓閉光管5um微米的光管可以檢測低于2.5微米的缺陷,閉管設(shè)計設(shè)計更加方便維護(hù),同時也提高使用壽命。

    02.可編程軟件檢測

    編輯程序可自動檢測操作簡單,可減少操作人員的培訓(xùn)工作,適合大批量檢測,大幅提升生產(chǎn)效率,節(jié)約人工成本,同時檢測的重復(fù)精度很高。

    03.高性能的載物臺控制

    載物臺獨特設(shè)計載物臺速度可根據(jù)客戶需要在85mm/s的速度內(nèi)進(jìn)行任意設(shè)定,用戶可以通過編程來控制載物臺速度和精確定位,同時鼠標(biāo)拖動也可控制載物臺。

    04.雙制式影像探測器

    圖像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)測試結(jié)果顯示更清晰、簡單,放大倍數(shù)可調(diào),結(jié)果直觀。

    05.超強(qiáng)的軟件分析功能

    軟件自動分析功能三維立體圖像,數(shù)據(jù)記錄、分析報告,BGA空洞比率計算, 圖像輪廓補(bǔ)償和調(diào)色功能,長度測量功能等。

    產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER

    型號:

    AX-8200

    檢測尺寸:

    385mm×435mm

    最大電壓:

    100KV

    最大管電流:

    200uA

    系統(tǒng)放大倍率:

    420X

    影像增強(qiáng)器:

    4″/2″增強(qiáng)器((可選6")

    分辨率:

    77/100Lp/cm

    載物臺旋轉(zhuǎn)角度±60°:

    ±60°

    載重量:

    8KG

    控制方式:

    鼠標(biāo)、鍵盤、搖桿三聯(lián)動控制,可對全軸位置、高壓信息以及圖像參數(shù)記錄編輯

    額定功率:

    0.5KW

    電源:

    220VC/50Hz

    外觀尺寸:

    1080mm(W)X 1180mm(D) X 1730 mm(H)

    重量:

    850KG



    深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

    MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)出租租賃

    西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

    美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備

    等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。

    有需要歡迎聯(lián)系,陸小姐13510326713

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