如何預(yù)防SMT焊接工藝的虛焊？
在SMT生產(chǎn)線工藝中，經(jīng)常會遇到虛焊的問題，托普科小編今天來帶大家了解一下，為預(yù)防SMT焊接工藝的虛焊，必須做到以下幾點(diǎn)：
一、強(qiáng)化對元器件可焊性的管理：
嚴(yán)把外協(xié)、外購件入庫驗(yàn)收關(guān) ，必須將可焊性不良的PCB和元器件拒之門外，因此，必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫驗(yàn)收手續(xù)：
1、 每批外購元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗(yàn)，合格后才可正式入庫。對一般元器件的引腳采用彎月面潤濕法測量可焊性時(shí)，當(dāng)釬料槽溫度取250℃時(shí)潤濕時(shí)間應(yīng)＜0.6sec。經(jīng)過可焊性測試的元器件可以繼續(xù)裝機(jī)使用。
2、每批外協(xié)的PCB到貨后應(yīng)任意抽取三塊采用波峰法作可焊性測試，合格后才能接收。由于經(jīng)過可焊性試驗(yàn)后的PCB不能再使用，因此，每批訂購時(shí)必須多加三塊作工藝試驗(yàn)件。
二、優(yōu)化庫存期的管理：
1、所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量 好，無腐蝕性氣體(如硫、氯等) 和無油污的環(huán)境中儲存。
2、考慮到可焊性的存儲期限，所有元器件必須實(shí)行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫存期過長而導(dǎo)致可焊性惡化。
3、儲存期的長短應(yīng)視地區(qū)(例如南方、北方)和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫存期愈短愈好。例如PCB在深圳的濕熱環(huán)境下最好不要超過一個(gè)月。在拆除真空封裝狀態(tài)上線插件后，在流水線上滯留時(shí)間最好不要超過24小時(shí)就完成焊接工序。
三、 加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理：
1、工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈；
2、由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過程中造成可焊性不良的原因。因此在操作過程中，任何與焊接表面接觸的東西必須是潔凈的。PCB從保護(hù)袋中取出后，只能接觸PCB的板角或邊緣，在需要對PCB進(jìn)行機(jī)械安裝操作時(shí)，應(yīng)戴上符合EOS/ESD防護(hù)要求的手套并經(jīng)常保持其潔凈。
四、選擇正確的工藝規(guī)范：
工藝規(guī)范選擇不當(dāng)，是造成虛焊現(xiàn)象的關(guān)鍵因素。因此，在釬料槽溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時(shí)間在 (3～4)sec之間。
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