產(chǎn)品介紹

MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機產(chǎn)品規格參數：

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對于比20”大的電路板，需用專(zhuān)用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：

印刷通道：4.5kg(10lbs)

傳送通道：2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準?？膳渲?/span>25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空,EdgeLoc邊緣夾持系統

基板支撐方法：磁性頂針可選件：H-towers,支撐塊,專(zhuān)用夾具,Quik-Tool

印刷參數：

最大印刷區域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可選擇可調整模板架或者較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點(diǎn)類(lèi)型：標準形狀基準點(diǎn)(見(jiàn)SMEMA標準),焊盤(pán)/開(kāi)孔

攝像機系統：?jiǎn)蝹€(gè)數碼像機-MPM已獲專(zhuān)利的向上/向下視覺(jué)系統

整個(gè)系統對準精度和重復精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術(shù)指標通過(guò)生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來(lái)表現，這個(gè)性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動(dòng)。

實(shí)際焊膏印置精度和重復精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測試系統驗證的實(shí)際焊膏印刷位置重復精度

循環(huán)時(shí)間：Elite(三段軌道)6秒

設備功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒

至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管

機器高度(去除燈塔)：1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1593.1mm(62.72")

機器寬度：Elite(三段軌道)1418.6mm(55.85”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：609.6mm(24.0”)

機器重量：Elite(三段軌道)1039kg(2291lbs)

含箱重：Elite(三段軌道)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高，制程規格極限的變化性就越低。在一個(gè)合格的6σ制程里(即，允許在規格極限內加減6個(gè)標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術(shù)規格進(jìn)行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠(chǎng)方咨詢(xún)。

MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機產(chǎn)品特點(diǎn)：

精準，可重復性

對準是印刷工藝的核心，Momentum系列提供出類(lèi)拔萃的性能等級，幾乎少有潛在缺陷。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密設計和系統集成的結果。CANopen動(dòng)作控制體系(最初是為獲獎的Accela印刷機研發(fā)的)使信號通訊更為出色，減少了設計復雜性，動(dòng)作控制更為快速。先進(jìn)的數碼攝像機，包括遠心鏡頭，先進(jìn)的光學(xué)和照明技術(shù)使Momentum在對準和印刷后檢測方面具有最佳的視覺(jué)高性能。已獲專(zhuān)利的設計，優(yōu)化了系統可靠性和運行時(shí)間，降低您的購置成本。

采用Momentum雙通道印刷機，增加盈利能力

雙軌道模板系統

Momentum設計旨在提供最大，可衡量的價(jià)值。其他印刷機都無(wú)法靈活地從雙通道轉換到24”x20”單通道印刷。Momentum的軟件控制特點(diǎn)使印刷機可根據需要，非常容易轉換到雙或單通道印刷。當運行較小基板時(shí)，Momentum雙通道印刷機可將兩個(gè)通道都配置在機器的前段，更好地兼容貼裝設備。此獨特的功能使產(chǎn)品產(chǎn)量最高而無(wú)需更換傳送裝置，節省空間和投資成本。這個(gè)已獲得專(zhuān)利的技術(shù)可使三個(gè)或更多導軌在軟件控制下運動(dòng)，滿(mǎn)足不同生產(chǎn)需求下對通道的要求，因而最大限度地提升了價(jià)值。

EdgeLoc?基板夾緊

MPMEdgeLoc邊緣-鎖定基板夾緊系統將基板處置提升至更高層次。為獲得最佳的基板夾持力，EdgeLoc邊緣-鎖定系統使用軟件控制壓力，自動(dòng)調整以匹配被編程基板厚度。這一獨特的解決方案穩固地夾持基板，無(wú)需借助頂部夾緊。獲得最佳的模板基板間密合，實(shí)現焊膏有效沉淀，減少模板擦拭需求。當靠近基板邊緣有較小元件時(shí)，這個(gè)功能顯得尤其重要。

追溯和驗證

工藝控制是生產(chǎn)質(zhì)量的根本保證。在Momentum的眾多工藝控制工具中，包括條形碼識讀功能，可實(shí)現產(chǎn)品追溯和工藝驗證。安裝了條形碼掃描裝置的機器可以讀出和儲存來(lái)自基板任何地方的數據，為SPC提供追溯功能。手持條形碼識讀器可以?huà)呙枘０?、焊膏、刮刀、夾具、板子和泵尺寸，實(shí)現工藝驗證并且防止錯誤因素進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節。

可編程的刮刀*

獨立,直接馬達驅動(dòng)的絲桿前/后驅動(dòng)軸和一體化的順從程序確保了刮刀壓力的精確性，無(wú)需顧及刮刀片類(lèi)型，長(cháng)度或者厚度的變化。

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