錫膏印刷脫膜速度過(guò)快過(guò)慢有什么影響?
錫膏印刷脫膜速度過(guò)快過(guò)慢有什么影響?
錫膏印刷是smt生產(chǎn)的必備工序，位于smt產(chǎn)線(xiàn)的最前端，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響后續焊接的品質(zhì)，因此錫膏印刷是非常重要的工序。
錫膏印刷脫模的工作原理
pcb通過(guò)自動(dòng)上板機和接駁臺流入到錫膏印刷機的工作臺，工作臺抬升到離鋼網(wǎng)大概3mm的距離（就是指pcb與鋼網(wǎng)的間隙保持在3mm左右），然后錫膏印刷機刮刀來(lái)回刮一遍，就可以將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb指定焊盤(pán)位置，然后工作臺就會(huì )降落到接駁臺的輸送位置流到下一站（SPI檢測），這個(gè)動(dòng)作就是稱(chēng)之為錫膏脫模。
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錫膏脫模速度過(guò)快過(guò)慢的影響
錫膏脫模過(guò)快過(guò)慢都會(huì )導致錫膏印刷不良，過(guò)慢就可能會(huì )在鋼網(wǎng)底部殘留錫膏以及拉尖，造成焊盤(pán)上錫膏的錫量平整度不一，從而導致多錫、連錫甚至錫珠的品質(zhì)不良，過(guò)快則會(huì )導致焊盤(pán)錫膏位不飽滿(mǎn)出現塌陷或者移位不良，從而導致虛焊假焊。下圖就是錫膏拉尖、便宜、少錫等不良現象圖。
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錫膏印刷機印刷少錫和拉尖原因
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錫膏印刷該怎么檢測不良
錫膏印刷不良會(huì )影響焊接的品質(zhì)，業(yè)內70%以上的不良都是因錫膏印刷原因導致，因此在錫膏印刷完后使用SPI檢測機檢查錫膏印刷的質(zhì)量，在前期就將不良檢測出來(lái)，降低后面焊接不良引起的品質(zhì)問(wèn)題，可以大量節省人力物力財力（因為在spi檢測不良可以直接從線(xiàn)體上將pcb取下來(lái)，直接洗去錫膏即可，省時(shí)省力；如果到后面焊接再發(fā)現品質(zhì)問(wèn)題，維修成本就會(huì )更高，甚至會(huì )出現報廢整片板子。）
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