SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板
SMT貼片加工錫膏印刷機如何將錫膏印刷于PCB電路板
大家都知道我們日常用的電子產(chǎn)品，內部都有一塊PCB電路板，上面密密麻麻貼滿(mǎn)了各種電子元器件，而這種電子元器件是如何貼裝到PCB板上呢？
下面由小編給大家介紹下SMT前段設備錫膏印刷機是如何將錫膏印刷到電路板，從而讓電子元件更好的貼裝和焊接。
Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤(pán)（PAD），在smt貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤(pán)上，需要制作一張與焊盤(pán)位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤(pán)位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤(pán)上完成錫膏印刷。
延伸閱讀：
SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類(lèi)，存儲及使用環(huán)境的基本認識
SMT錫膏印刷機步驟原理圖
SMT錫膏印刷機分類(lèi)
1. 全自動(dòng)錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產(chǎn)線(xiàn)是全自動(dòng)印刷機產(chǎn)線(xiàn)，只要設定好印刷機的相關(guān)參數后，機器就可以自動(dòng)進(jìn)板，鋼板自動(dòng)對位，印刷錫膏、出板，經(jīng)過(guò)傳輸帶自動(dòng)傳輸到下一個(gè)工作站。
2. 半自動(dòng)錫膏印刷機：錫膏半自動(dòng)印刷制程大多出現在產(chǎn)品試產(chǎn)階段或是少量多樣的產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)板，退板，及鋼板對位通常是手動(dòng)操作，只有錫膏印刷自動(dòng)操作，操作這類(lèi)設備必須是老師傅，否則容易產(chǎn)出不良板，選擇這種半自動(dòng)印刷機，一方面不想占據整條SMT自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)，另外半自動(dòng)錫膏印刷機相對更便宜。
3. 手動(dòng)錫膏印刷機：這種通常在低價(jià)產(chǎn)品與勞動(dòng)力低廉的地區，在中國大陸目前基本上沒(méi)有手動(dòng)印刷機了，全部都是手動(dòng)操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。
判斷錫膏印刷好壞的標準
1. 錫膏印刷的位置
2. 錫膏的印刷量
以上2種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標準，錫膏印刷不好，往往會(huì )造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現以上這類(lèi)，往往會(huì )造成焊錫的短路與空焊問(wèn)題
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素
1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。
2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。
3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì )越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì )直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。
5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象
是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。
6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì )讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數情況造成短路。
7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)
8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置，一般smt貼片廠(chǎng)在生產(chǎn)幾片板子后就用試紙清潔鋼板底部，有些印刷機會(huì )設計有自動(dòng)擦拭功能，也要規定隔多少時(shí)間將鋼板取下來(lái)用溶劑來(lái)清晰，目的就是清除鋼板開(kāi)孔殘留的錫膏，特別是細小間距的PCB焊盤(pán)，確保錫膏印刷不被阻塞。
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