錫膏印刷機印刷少錫和拉尖原因
錫膏印刷機印刷少錫和拉尖原因
錫膏印刷機是在自動(dòng)上板機的后面，主要用途是將錫膏印刷到PCB焊盤(pán)上面，為后續的貼片、焊接做準備工作。
錫膏印刷機分自動(dòng)錫膏印刷和半自動(dòng)，半自動(dòng)的話(huà)就需要人工放PCB和取PCB，這種非常不方便，只有在非常小的作坊才會(huì )用，并且隨著(zhù)錫膏印刷機的價(jià)格比較親民，更多的貼片加工廠(chǎng)選擇的是全自動(dòng)錫膏印刷機。
目前國內品牌比如：GKG/德森/正實(shí)/和田古德等廠(chǎng)商也在市場(chǎng)競爭中有了一席之地，國外品牌比如DEK/MPM/松下目前在大廠(chǎng)應用的比較多。
錫膏印刷機關(guān)乎著(zhù)品質(zhì)的重要性，一般70%以上焊接品質(zhì)都由于錫膏印刷不良引起，因此SMT生產(chǎn)必須高度重視錫膏印刷。
今天談的話(huà)題是：錫膏印刷機印刷少錫和拉尖原因？
印刷少錫的原因：
1）錫膏粘稠--錫膏粘稠是因常溫解凍時(shí)間短，攪拌不均勻等因素引起，正常的錫膏是撩起一點(diǎn)能夠自然留下并且不會(huì )出現斷流是最佳。
2）鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小--鋼網(wǎng)目前都是激光開(kāi)鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)的孔洞最好是比焊盤(pán)小四分之一。
3）鋼網(wǎng)孔壁臟--鋼網(wǎng)沒(méi)清洗干凈導致鋼網(wǎng)孔壁錫膏殘留引起少錫，
4）刮刀壓力過(guò)大--刮刀壓力大，鋼網(wǎng)下壓貼著(zhù)pcb的間隙越小，漏印少
錫膏拉尖的原因
1）錫膏拉尖的主要原因是pcb與鋼網(wǎng)脫模造成，脫模速度過(guò)快或過(guò)慢都會(huì )導致，這個(gè)需要根據產(chǎn)品特性，在生產(chǎn)前調試機器，達到合理的效果。
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