貼片加工印刷機少錫原因
貼片加工印刷機少錫原因
錫膏印刷少錫，在smt貼片加工行業(yè)會(huì )偶爾出現，錫膏印刷少錫就會(huì )導致空焊、虛焊等不良品質(zhì)問(wèn)題，印刷少錫的原因是什么呢？今天跟大家聊聊這個(gè)話(huà)題
錫膏印刷少錫原因
1）錫膏流動(dòng)性差
錫膏是smt貼片加工的必備輔料，一般類(lèi)似于牙膏狀，里面含有錫粉合金顆粒和助焊劑，主要用途是為后面回流焊接熱熔再凝固，固定住電子元件，錫膏一般存儲在冰箱內，在使用前需要回溫及攪拌，如果錫膏回溫、攪拌時(shí)間短，就會(huì )導致錫膏流動(dòng)性弱，導致在錫膏印刷的時(shí)候通過(guò)鋼網(wǎng)滲漏到焊盤(pán)就會(huì )少錫，從而導致虛焊。
2）刮刀壓力大
錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到pcb焊盤(pán)上面，需要通過(guò)錫膏印刷機的刮刀刮一遍（就像用刷子刷一下），如果刮刀壓力大，而pcb與鋼網(wǎng)貼合的距離也小，那么刮刀壓力會(huì )將鋼網(wǎng)按壓到離pcb焊盤(pán)很近，導致印刷在pcb焊盤(pán)上的錫量會(huì )很少。
3）刮刀速度快
錫膏印刷的刮刀速度也會(huì )影響錫膏量，刮刀速度快，錫膏如果流動(dòng)性弱，就會(huì )導致漏印到pcb焊盤(pán)的錫膏量少，導致少錫。
4）鋼網(wǎng)開(kāi)孔小
錫膏能夠漏印到pcb指定焊盤(pán)，都是通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔（類(lèi)似于pcb焊盤(pán)的模具），通過(guò)孔洞漏印到pcb焊盤(pán)，如果鋼網(wǎng)開(kāi)孔小，就會(huì )導致下錫少，從而導致少錫
5）鋼網(wǎng)孔洞有污漬
鋼網(wǎng)在使用過(guò)后，會(huì )有錫膏污漬殘留，如果常用沒(méi)定期清洗就會(huì )導致殘留在鋼網(wǎng)孔洞，從而堵塞錫膏的下錫，導致錫膏印刷少錫
以上是貼片加工印刷機少錫的幾點(diǎn)常見(jiàn)原因，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，需要工藝和產(chǎn)線(xiàn)工程師針對不同問(wèn)題，逐一排查。
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