淺談回流焊四大溫區的作用
淺談回流焊四大溫區的作用
回流焊是smt線(xiàn)體三大件之一，主要作用是將錫膏熱熔，讓電子元件爬錫，固定在pcb板上面，回流焊的體積和重量都比較大，一般有8溫區、12溫區的爐子，但是總體而言都是有4大溫區段、分別是預熱區、恒溫區、回焊區、冷卻區，每個(gè)溫區的作用不同，下面托普科給大家聊下各溫區的作用，希望能幫到大家。
預熱區
預熱是為了使錫膏活性化，避免錫膏熱熔時(shí)急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預熱行為，把常溫PCB板和各類(lèi)電子元件勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過(guò)程中要控制升溫速度，升溫過(guò)快可能造成電路板和元件受損；過(guò)慢則會(huì )導致錫膏揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量
恒溫區
恒溫區的目的是回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，讓元件溫度基本保持一致。因為元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在恒溫區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡。托普科小編提示：所有元件在這一段結束時(shí)應具有相同的溫度，否則在回焊段將會(huì )因為各部分溫度不均而產(chǎn)生各種不良焊接現象。
回焊區
回焊區的溫度達到最高、一般在220-250度之間，回流時(shí)間不宜過(guò)長(cháng)，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會(huì )造成電路板被烤焦等。
冷卻區
冷卻區使焊點(diǎn)凝固，冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構
關(guān)于回流焊的溫度曲線(xiàn)設置，可以查看下面這篇文章，有詳細的介紹
SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)說(shuō)明與注意事項
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