SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)說(shuō)明與注意事項
SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)(Reflow Profile)說(shuō)明與注意事項
電子產(chǎn)業(yè)之所以能發(fā)展迅速，表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術(shù)與溫度設定的問(wèn)題。
電路板組裝的回流焊溫度曲線(xiàn)共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個(gè)大區塊
預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個(gè)區域﹐溫度緩升（又稱(chēng)一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時(shí)揮發(fā)﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應后面的高溫作準備
吸熱區
在這段幾近恒溫區的溫度通常維持在150±10°
C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時(shí)錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會(huì )進(jìn)一步被去除﹐活化劑開(kāi)始啟動(dòng)﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對流的影響﹐讓不同大小、質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會(huì )迅速膨脹揮發(fā)，正常情況下，松香應該會(huì )慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發(fā)的速度過(guò)快時(shí)，就會(huì )發(fā)生氣孔、炸錫、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題
回焊區
回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時(shí)間，必須注意，溫度不可超過(guò)PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點(diǎn)溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能會(huì )造成冷焊與潤濕不良的缺點(diǎn)
冷卻區
在回焊區之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將為后面裝配的工序準備?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)。
冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點(diǎn)的強度，使焊點(diǎn)光亮，表面連續并呈彎月面狀，但缺點(diǎn)就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來(lái)不及散去。
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