基板埋入式，嵌入式PCB市場(chǎng)趨勢

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車(chē)電氣化等新興市場(chǎng)的應用普及，這一市場(chǎng)將繼續增長(cháng)，基板和PCB制造商將獲得更多的市場(chǎng)機遇。電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求，以滿(mǎn)足新興應用的需求。封裝基板技術(shù)正傾向于逐漸降級到PCB，并被采用，現在整個(gè)產(chǎn)業(yè)正面臨著(zhù)這兩種技術(shù)的沖突中國廠(chǎng)商將不斷涌現，市場(chǎng)增長(cháng)率也將不斷提高，必將加劇部分市場(chǎng)的成本競爭。

近年，市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了許多新封裝平臺以解決集成挑戰。在FOWLP（扇出型晶圓級封裝）趨勢的邊緣，我們看到了一些基于基板的平臺，為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術(shù)，這是一種很有意思的封裝技術(shù)，它為從智能手機到汽車(chē)的大量應用，提供了集成解決方案。推動(dòng)嵌入式芯片封裝業(yè)務(wù)的優(yōu)勢技術(shù)是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封裝）是一種嵌入式芯片封裝，它能夠通過(guò)組裝已確認合格的芯片和基板，提高產(chǎn)品良率、縮短交貨期。過(guò)去幾年以來(lái)，以k&s hybird系列為主要生產(chǎn)設備，已經(jīng)在智能手機和數碼相機等移動(dòng)設備中作為層疊封裝（PoP）及各種SIP實(shí)現商業(yè)化應用。