產(chǎn)品介紹

SIPLACE/西門(mén)子 CA晶元體貼片機

能夠用于倒裝芯片（FC）和芯片(DA）貼裝

借助SIPLACE CA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來(lái)高速增長(cháng)的技術(shù)集成到您的SMT生產(chǎn)中，SIPLACE CA是首個(gè)高速貼裝平臺，您可以靈活地將直接從晶圓上進(jìn)行裸芯片貼裝與傳統的基于供料器的SMT貼裝相結合。 您的競爭優(yōu)勢：新的、面向未來(lái)的應用可以在一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現，而無(wú)需任何額外的特殊流程。它是“先進(jìn)封裝”應用的理想機器。另一個(gè)優(yōu)勢是：對于所有其他作業(yè)，SIPLACE CA可以作為一個(gè)強大的“普通”SMT貼片機

SIPLACE CA的亮點(diǎn)：

• 4個(gè)SIPLACE SpeedStar貼裝頭支持高精度貼裝，每小時(shí)貼裝高達126,000個(gè)SMT元器件、46,000個(gè)倒裝芯片或30,000個(gè)裸芯片

• 從料車(chē)或供料器進(jìn)行元器件供應或者通過(guò)SIPLACE晶圓供料系統（SIPLACE SWS）供應直徑為4-12英寸的晶圓

• 芯片黏著(zhù)和線(xiàn)性浸蘸模塊

• 高精度的裸芯片貼裝，支持內嵌式晶圓級球柵陣列

• 新功能：貼裝精度高達 10 μm @ 3 s

• 新功能：可最大處理 850 mm x 560 mm 的板卡 (長(cháng)板選項標準單軌)

• 新功能：僅 2 米長(cháng)（比之前短了 20%）

• 新功能：能配備 SIPLACE MultiStar

• 新功能：貼裝壓力最小化，僅為 0.5 N

• 新功能：通過(guò)成像系統使用改良后的易用性 Flux 檢測線(xiàn)性浸蘸，且可以在同一個(gè)浸蘸凹板（dipping late）上同時(shí)實(shí)現對多個(gè)不同厚度的浸蘸的支持

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

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