3D檢測-貼片3D檢測 最小化陰影 基于4/8方離的投影3D成像,最小化陰影問(wèn)題 極簡(jiǎn)編程: 一鍵查找已訓練器件,快速批量廣播參數 成像真實(shí) 智能3D重建,深度圖暫新去峰
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最小化陰影
基于4/8方離的投影3D成像,最小化陰影問(wèn)題
極簡(jiǎn)編程:
一鍵查找已訓練器件,快速批量廣播參數
成像真實(shí)
智能3D重建,深度圖暫新去峰
在線(xiàn)PCBA貼片3D光學(xué)檢測AIS43X全新一代光源系統,讓缺陷無(wú)處遁形
3D視覺(jué)檢測技術(shù),真實(shí)還原三維信息
AI智能算法加持,提高檢測準確率
輕量化一體式框架,整機運行更高速穩定
兼容高低器件成像,真實(shí)還原物體信息
通過(guò)對特定FOV的特定器件調整Z軸高度,兼容高器件與小物料同時(shí),提高絲印成像質(zhì)量。
AI智能去噪高度還原3D成像
多角度投影以及多頻條紋結構光融合解決成像過(guò)曝問(wèn)題,融合A!智能去噪功能,高度還原被測物的3D成像,提供準確的三維數。
高精度缺陷檢測能力確保不良零漏失
通過(guò)回歸到焊料爬錫狀態(tài),測量分段面積、尺寸以及角度,降低成像對測量的影響,有效檢測出焊點(diǎn)虛焊、少錫、多錫等不良。
可測板卡尺寸:50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持690460mm)
相機:12MP彩色面陣高速工業(yè)相機
光源:12MP彩色面陣高速工業(yè)相機
FOV:15um@60*45mm
分辨率:15um
速度:0.55sec/FOV
工控主機:CPU:inteli7;顯卡:RTX306012G顯存;存儲:64GDDR4,256GSSD+6T機械硬盤(pán);網(wǎng)絡(luò ):1000M有線(xiàn)網(wǎng)卡
顯示器:23.8寸FHD顯示器
操作系統:Ubuntu18.04LTS64bit
通訊方式:標準SMEMA接口
軌道調寬:手動(dòng)/自動(dòng)
運動(dòng)機構:高精度絲桿+伺服電機
機箱尺寸及重量:(L*H*W)1174*1642“1396mm(高度不包含三色燈),890Kg
電源及功率:AC220V,額定功率510W