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貼片機

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二手西門(mén)子TX貼片機 西門(mén)子TX2i TX2 TX1多功能貼片機

西門(mén)子貼片機SIPLACE TX系列 更快、更小、更先進(jìn)--新型高端貼裝解決方案更快、更小、更先進(jìn)--新型高端貼裝解決方案我們最新一代的貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應用的精度方面都刷新了記錄。0201元器件首次可以最高速度貼裝

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產(chǎn)品介紹

二手西門(mén)子TX貼片機 西門(mén)子TX2i TX2 TX1多功能貼片機



西門(mén)子貼片機SIPLACE TX系列

更快、更小、更先進(jìn)--新型高端貼裝解決方案更快、更小、更先進(jìn)--新型高端貼裝解決方案我們最新一代的貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應用的精度方面都刷新了記錄。0201元器件首次可以最高速度貼裝


SIPLACE TX貼片機設備特點(diǎn)
SIPLACE Tray Unit 能夠在一個(gè)設計緊湊的的托盤(pán)中不間斷地續料。 最大靈活性有以下幾點(diǎn)：
生產(chǎn)力：不間斷續料，快速更換載具完成續料
存儲區：主存儲區30個(gè)料盤(pán)+緩存區12個(gè)料盤(pán)
料盤(pán)尺寸：355mmx275mm(相當于兩個(gè)并排的JEDEC制式料盤(pán))
占地面積：最大限度地減少突出，保持了整線(xiàn)最小的寬度
隨機設置：每-層都有RFID標簽

指示清晰：每-級都有LED指示燈


西門(mén)子貼片機SIPLACE-TX系列.


西門(mén)子貼片機SIPLACE TX1機器參數
懸臂數量:1
IPC速度:32,500cph
SIPLACE基準評測:37,500cph
理論速度:50,200cph
機器尺寸:長(cháng)x寬x高:1.0x2.3x1.45*m
貼裝頭特性:SIPLACESpeedStar
元器件范圍:0201(公制)-6x6mm
貼裝精度:±30 μm/3 σ~±25 μm/3 o withHPF**
角度精度:±0.5°/30
最大元器件高度:4mm
貼裝壓力:1.3-4.5N
傳送帶類(lèi)型:柔性雙軌傳送
傳送帶模式:異步、同步、獨立貼裝
PCB格式:柔性雙軌傳送:45x45mm-375x260mm
在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送(可選):45x45mm-375x460mm
PCB厚度:0.3mm-4.5mm
PCB重量:最大2.0kg
最大傳送帶插槽:80個(gè)8毫米X供料器位
供料器模塊類(lèi)型:SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線(xiàn)性浸醮供料器、SIPLACE點(diǎn)膠供料器:

SIPLACETX以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設立了新的標桿。沒(méi)有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(僅1米x2.3米)，達到25um@3sigma的精度，高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
僅1米寬(相當于3.3英尺)的單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線(xiàn)中靈活調整。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新一代SIPLACESpeedstar貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultistar和SIPLACETwinstar貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數元器件。
SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwaresuite進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效的大批量生產(chǎn)，不停線(xiàn)產(chǎn)品切換以及當前先進(jìn)的生產(chǎn)理念。

貼裝速度(基準速度)：高達96,000 cph
機器尺寸(長(cháng)x寬x 高)：1.00mx2.23 mx 1.45 m
貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭
元器件范圍：0.12 mm x0.12 mm至200 mm x110 mm*
PCB尺寸(長(cháng)x寬)：50 mm x45 mm至590 mm*x260 mm (雙軌)   50 mmx45 mm至590 mm*x460 mm(單軌模式)
供料方式：高達80x8mm供料器，JEDEC料盤(pán)，線(xiàn)性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗證供料器，SIPLACE料盤(pán)單元
耗電量：2.0 KW(配備真空泵)1.2 KW(不配備真空泵)

耗氣量：120 NImin (配備真空泵)


高速西門(mén)子貼片機貼裝頭


西門(mén)子貼片機TX系列智慧靈活性
1、極大的元件范圍
元件大小從0.12mmx 0.12mm到200mmx 125 mm僅僅3 個(gè)貼裝頭就可以全部覆蓋
2、智能成像系統
每個(gè)元件獨立成像，元件特定光源參數設定，PCB 檢測，異型元件貼裝，裂紋檢測以及更多，
3、靈活的軌道
雙軌和長(cháng)板選項，以及高度 靈活的PCB 傳送選擇,
4、非接觸式貼裝/低壓力貼裝

非接觸式貼裝及貼片壓力低至0.5v


高速西門(mén)子貼片機參數



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