產(chǎn)品介紹

松下bm123貼片機

松下bm123貼片機參數：

型號 NM-EJM6B

基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250

貼裝速度 0.12s/芯片

貼裝精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)

元件搭載數量 80（雙式編帶料架：160）

元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

基板替換時(shí)間*2 2.5s *6

電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

設備尺寸（mm） W1950 × D1500*3 × H1500 *4

重量 *5 1700kg（固定供給規格）

CHIP實(shí)裝機BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm。

松下bm123貼片機簡(jiǎn)介：

一、 高使用壽命
· 采用了只有在轉塔式上才有的一體式鑄造結構，極大程度上保證了設備整體剛性，延長(cháng)了使用壽命。
· 在材料使用上選取了大量高標準材料，減少了結構磨損，提高了使用壽命。
· 使用了半導體硬盤(pán)，容量達到1G，使用壽命較普通的硬盤(pán)提高了10倍。
· 設計免拆卸式維護。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測吸嘴的清潔度等，實(shí)現簡(jiǎn)單實(shí)用的日常維護保養，省時(shí)省力，輕松有效。
  使用了以上一些設計，BM系列設備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現使用壽命較其他同類(lèi)設備長(cháng)一倍以上。

二、 高貼裝精度
· 采用了雙臂伺服馬達驅動(dòng)設計，實(shí)現了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。
· 采用了高剛性的一體鑄造設計，即使經(jīng)過(guò)2次長(cháng)距離搬運后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內
· 采用了多重精度補償方式(共有4大方面8項內容):(1)吸嘴精度自動(dòng)檢查補償(吸嘴與照相機位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點(diǎn)位置)(2)吸取元件位置自動(dòng)檢查補償(3)貼裝位置自動(dòng)檢查補償(使用標準基板的測試方式，使用普通基板測試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準等等，為高精度貼裝提供有力的保障。
· 新增加了mark自我搜尋功能。當發(fā)生mark位置識別失敗后能夠自動(dòng)在周?chē)阉餍Ｕ?，彌補了基板本身加工精度的誤差對貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。
· 采用元件厚度檢測(line-sensor)設計，自動(dòng)檢查元件厚度，檢測元件吸著(zhù)狀態(tài)，保證貼裝品質(zhì)。
· 采用元件吸著(zhù)壓力檢測裝置，自動(dòng)判定元件是否未吸著(zhù)，提高貼裝品質(zhì)
· 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)?；谝陨系脑S多設計，BM系列設備在實(shí)際生產(chǎn)中實(shí)現Cpk>1。3，貼裝精度輕松實(shí)現了single ppm(不佳率在百萬(wàn)分之十以?xún)?。而且機器停止后時(shí)間控制在25msec內，振幅控制在6μm以下。(一般中，低設備在相同條件下的時(shí)間為74msec)，由此不僅大大提高了貼裝精度和設備穩定性，而且有效保證了人身安全。

三、 高實(shí)用性
· 使用新型Head camera設計，實(shí)現BM123*高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠實(shí)現與BM123相同的芯片貼裝速度。
· CHIP實(shí)裝機BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤(pán)，實(shí)現單機能夠對應所有元件。
· 多功能BM221 標配了并列雙盤(pán)式托盤(pán)供料器, 實(shí)現生產(chǎn)中不停機補料
· 采用了中、英、日三種語(yǔ)言Windows操作系統
· 每個(gè)吸嘴采用獨立的高度控制系統，不同高度的元件可以同吸和同時(shí)識別，提高了生產(chǎn)效率。
· 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調整，7種料架即可對應所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機設備的料架通用。
· 采用了新型的識別系統，能夠自動(dòng)對元件通過(guò)照相生成元件庫參數，提高了生產(chǎn)性，方便操作