半導體芯片回流爐設備介紹 浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備,設備長(cháng)期運行可靠性高,性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝;預留通訊接口,可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸
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一、半導體芯片回流爐設備介紹
浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備,設備長(cháng)期運行可靠性高,性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝;預留通訊接口,可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸。
二、半導體芯片回流爐核心技術(shù)及優(yōu)勢
1 、殘氧量低,殘氧量控制在50ppm以?xún)?/span>
全程氮氣控制,殘氧量控制在50ppm以?xún)?有效避免元器件的氧化,可選多溫區實(shí)時(shí)顯示。
2、千級潔凈度,滿(mǎn)足高等級無(wú)塵生產(chǎn)要求
浩寶新型潔凈技術(shù),0.5um粒徑濃度值<35200,滿(mǎn)足高潔凈度、無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn)要求。
3、高效加熱,精確控溫
最高運行溫度400°C,控溫精度士1°℃,完全滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝需要。
4、高平穩、低震動(dòng)
獨特的軌道和網(wǎng)帶運輸系統,在水平度、震動(dòng)度表現優(yōu)秀,滿(mǎn)足半導體封裝的嚴苛需求。