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半導體芯片回流爐 真空回流焊

半導體芯片回流爐設備介紹 浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備，設備長(cháng)期運行可靠性高，性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝；預留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸

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產(chǎn)品介紹

半導體芯片回流爐 真空回流焊


一、半導體芯片回流爐設備介紹 

浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備，設備長(cháng)期運行可靠性高，性?xún)r(jià)比高,綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝；預留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸。


半導體芯片回流爐


二、半導體芯片回流爐核心技術(shù)及優(yōu)勢
1 、殘氧量低，殘氧量控制在50ppm以?xún)?/span>
全程氮氣控制，殘氧量控制在50ppm以?xún)?有效避免元器件的氧化,可選多溫區實(shí)時(shí)顯示。
2、千級潔凈度，滿(mǎn)足高等級無(wú)塵生產(chǎn)要求
浩寶新型潔凈技術(shù)，0.5um粒徑濃度值<35200，滿(mǎn)足高潔凈度、無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn)要求。
3、高效加熱，精確控溫
最高運行溫度400°C，控溫精度士1°℃，完全滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝需要。
4、高平穩、低震動(dòng)
獨特的軌道和網(wǎng)帶運輸系統，在水平度、震動(dòng)度表現優(yōu)秀，滿(mǎn)足半導體封裝的嚴苛需求。


半導體芯片回流焊接爐封裝示意圖


三、浩寶半導體回流焊特點(diǎn)
1、千級潔凈度，滿(mǎn)足無(wú)塵車(chē)間要求;
2、高平穩的軌道&網(wǎng)帶運輸系統，滿(mǎn)足半導體器件的嚴苛需求。
3、預留通訊接口，可對接MES和SEMISECS/GEM。
4、廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝;
5、高效加熱，精確控溫，最高運行溫度400°℃，控溫精度士1℃，完全滿(mǎn)足無(wú)鉛工藝需要;
6、全程氮氣覆蓋，殘氧量控制在50ppm以?xún)?，有效避免電子元器件的氧?
7、浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動(dòng)化設備，設備長(cháng)期運行可靠性高，性?xún)r(jià)比高，綜合運營(yíng)成本低。



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