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    半導(dǎo)體芯片回流爐 真空回流焊

    半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹 浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備,設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高,性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝;預(yù)留通訊接口,可對(duì)接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運(yùn)輸

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    產(chǎn)品介紹

    半導(dǎo)體芯片回流 真空回流


    一、半導(dǎo)體芯片回流爐設(shè)備介紹 

    浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備,設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高,性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝;預(yù)留通訊接口,可對(duì)接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運(yùn)輸。


    半導(dǎo)體芯片回流爐


    二、半導(dǎo)體芯片回流爐核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)
    1 、殘氧量低,殘氧量控制在50ppm以內(nèi)
    全程氮?dú)饪刂?,殘氧量控制?0ppm以內(nèi),有效避免元器件的氧化,可選多溫區(qū)實(shí)時(shí)顯示。
    2、千級(jí)潔凈度,滿足高等級(jí)無塵生產(chǎn)要求
    浩寶新型潔凈技術(shù),0.5um粒徑濃度值<35200,滿足高潔凈度、無塵車間生產(chǎn)要求。
    3、高效加熱,精確控溫
    最高運(yùn)行溫度400°C,控溫精度士1°℃,完全滿足無鉛工藝需要。
    4、高平穩(wěn)、低震動(dòng)
    獨(dú)特的軌道和網(wǎng)帶運(yùn)輸系統(tǒng),在水平度、震動(dòng)度表現(xiàn)優(yōu)秀,滿足半導(dǎo)體封裝的嚴(yán)苛需求。


    半導(dǎo)體芯片回流焊接爐封裝示意圖


    三、浩寶半導(dǎo)體回流焊特點(diǎn)
    1、千級(jí)潔凈度,滿足無塵車間要求;
    2、高平穩(wěn)的軌道&網(wǎng)帶運(yùn)輸系統(tǒng),滿足半導(dǎo)體器件的嚴(yán)苛需求。
    3、預(yù)留通訊接口,可對(duì)接MES和SEMISECS/GEM。
    4、廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝和固化及SMT回流焊等工藝;
    5、高效加熱,精確控溫,最高運(yùn)行溫度400°℃,控溫精度士1℃,完全滿足無鉛工藝需要;
    6、全程氮?dú)飧采w,殘氧量控制在50ppm以內(nèi),有效避免電子元器件的氧化;
    7、浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的自動(dòng)化設(shè)備,設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高,性價(jià)比高,綜合運(yùn)營(yíng)成本低。



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