產(chǎn)品介紹

主要用于汽車(chē)工業(yè)的動(dòng)力電子產(chǎn)品、儀表盤(pán)，大 批量生產(chǎn)，鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上，使用真空技術(shù)模式下生產(chǎn)，全自動(dòng)處理

一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特點(diǎn)

1、此設備采用進(jìn)口平臺研發(fā)生產(chǎn)，真對半導體功率器件，IGBT.等需要錫膏焊片真空焊接的的產(chǎn)品。

2、此設備采用工控嵌入式控制系統，不僅穩定可靠而且溫度控制更加精確

3、設備支持關(guān)鍵焊接參數的配方功能、支持SECS/GEM數據交換。

4、設備可以根據不同的產(chǎn)品自動(dòng)可視化調節真空泵的抽氣速度和設置分段抽真空，防止焊接元件偏移和產(chǎn)生錫珠。

5、內置冷水管的密封圈，不僅壽命更長(cháng)，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞

6、最大真空度可以達到0.1KP，；Void Single<1%，Total<2%

7、精確定量甲酸、氮氣控制系統，不僅大幅節約氮氣、甲酸，更有效減少殘余甲酸排放。

8、設備采用自動(dòng)巡檢系統，可提前檢測設備運行狀況，預判設備故障，提前排除設備故障。

9、此設備完美替換PINK甲酸真空回流焊

二、熱傳導系統性能

1、高效熱傳導使加熱和冷卻過(guò)程使用的溫度梯度能夠得到適當調節。該溫度范圍可用于所有產(chǎn)品尺寸和重量，而與產(chǎn)品熱質(zhì)量無(wú)關(guān)。

2、在熱風(fēng)對流或蒸汽的傳統回流爐中，焊料通常在重質(zhì)底座達到潤濕溫度前即被熔化，而且不良的潤濕效果是產(chǎn)生氣泡的主要原因；

3、共晶系統使用的接觸熱傳導法使底座首先加熱，焊料在重熱質(zhì)基座達到潤濕溫度后才會(huì )熔化，加熱板具有很大質(zhì)量且以恒溫工作，

因此能夠在IPC/JEDEC 溫度范圍內完成幾乎所有產(chǎn)品的焊接工作。

三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝步驟

1、腔室 #1

（裝載產(chǎn)品）載具進(jìn)入腔室，關(guān)閉閘門(mén)

排出空氣，再注入（惰性）氮氣

同時(shí)進(jìn)行預加熱，并保持預設的工藝時(shí)長(cháng)

2、腔室 #2

繼續加熱到焊料熔解，

使用真空(<10 mbar)控制技術(shù)消除空洞（氣泡），并保持設定時(shí)長(cháng)

充入氮氣，載具傳送去冷卻腔室

3、腔室 #3

以可調梯度在惰性氣體中完成冷卻

四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝

加熱板可承重 > 30 Kg，產(chǎn)品放置于夾具在腔體間傳輸

通過(guò)上升加熱板，使其與夾具載板靠近或接觸來(lái)導熱；并由間隙距離來(lái)調控升溫梯度（斜率）

在加熱到液態(tài)相時(shí)通過(guò)真空技術(shù)消除氣泡

在獨立腔室內完成冷卻，通過(guò)調節載具與冷卻臺板的間距控制降溫梯度