smt缺件不良分析和改善措施
smt缺件不良分析和改善措施
smt工藝流程比較多,有可能會(huì )發(fā)生缺件(也稱(chēng)為漏件),就是說(shuō)本來(lái)焊盤(pán)需要貼裝電子元件,但是最終卻沒(méi)有貼裝;這個(gè)是smt缺件不良的現象,針對這問(wèn)題,今天展開(kāi)聊下。
smt缺件會(huì )造成不良反應,造成該現象的原因可能有以下
1)在編程的時(shí)候,由于疏忽沒(méi)有把該位號編程,從而導致漏件缺件;
2)在貼片機吸嘴吸取物料貼裝時(shí),可能由于拋料導致沒(méi)有貼裝到位;
3)在軌道傳輸過(guò)程中,可能由于軌道震動(dòng),導致該焊盤(pán)的電子料脫落等;
4)貼片機貼裝,執行了貼裝動(dòng)作,但是吸嘴沒(méi)有吸取到物料;
針對缺件的改善措施
設置爐前AOI,爐前AOI檢測貼裝的品質(zhì),檢測貼裝是否存在錯件、漏(缺)件等貼裝問(wèn)題。
SMT缺件漏件反件,會(huì )造成各種不良品質(zhì),如果進(jìn)入到后焊后再發(fā)現,個(gè)別存在,可以進(jìn)行人工返修,如果存在批量,則會(huì )造成嚴重售后問(wèn)題。因此必須要對缺件不良引起足夠的重視。
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