smt回流焊中使用氮氣的作用
發(fā)布時(shí)間:2022-08-04 14:24:21
作者:托普科
點(diǎn)擊次數:88
smt回流焊中使用氮氣的作用
回流焊是用來(lái)熱熔錫膏讓電子元件爬錫從而固定，回流焊分為4個(gè)溫區，分別是預熱、恒溫，加熱、冷卻區，每個(gè)溫區作用不同，普通的回流焊主要是空氣回流焊，應對的也是普通的電子產(chǎn)品，而對品質(zhì)、穩定性、空洞率要求高的產(chǎn)品（比如汽車(chē)電子、航空電子、醫療電子）則需要氮氣回流焊，甚至是真空回流焊。
回流焊中使用氮氣，一般是在加熱區和冷卻區，為什么要加氮氣，今天就來(lái)聊聊這個(gè)話(huà)題。
回流焊加氮氣，主要有三方面的原因
1、降低過(guò)爐氧化
2.增加濕潤性，提升焊接品質(zhì)
3.降低空洞率
1.降低過(guò)爐氧化
因為氮氣是屬于一種惰性氣體，加入氮氣后，爐子底部就被氮氣占據，隔絕爐子底部的氧氣，從而使pcba減少氧氣的接觸，降低pcba過(guò)爐的氧化反應。
2.增加濕潤性，提升焊接品質(zhì)
氮氣占據加熱溫區底部，在加熱高溫，錫膏熱熔的時(shí)候，增加了錫膏熱熔的濕潤性，從而能夠讓各類(lèi)元件更好的爬錫，保證焊接品質(zhì)的提升
3.降低空洞率
空洞率一直是回流焊的一個(gè)技術(shù)指標，使用氮氣，降低空洞率的主因是因為氮氣屬于惰性氣體，使pcb焊盤(pán)、元件大量隔絕空氣中的氧氣和水汽分子，并且加速了錫膏熱熔中水分子的排出，當冷卻后，熱熔中的錫膏變固態(tài)后，就很少有空洞。
我司代理銷(xiāo)售heller回流焊，包含氮氣和真空，如你有需求，歡迎聯(lián)系我們
深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信關(guān)注后天天有料
深圳市托普科微信服務(wù)號SMT 一站式解決方案