錫膏印刷不良的原因及對策
錫膏印刷不良的原因及對策
smt貼片加工，錫膏印刷是在整個(gè)工藝環(huán)節的最前面，通過(guò)錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)上面，然后再給貼片機貼裝電子元件，再經(jīng)過(guò)回流焊焊接，因此錫膏印刷是貼片加工非常重要的工藝，如果錫膏印刷不良（塌陷、便宜、不均勻），則會(huì )導致后續的焊接出現品質(zhì)問(wèn)題，行業(yè)上認同80%以上的焊接都是錫膏印刷不良導致的。今天托普科就跟大家聊下錫膏印刷不良的原因及對策.
印刷不良的原因
1.鋼網(wǎng)原因
鋼網(wǎng)就相當于漏斗，就是給pcb焊盤(pán)漏印錫膏的，鋼網(wǎng)根據Gerber制作成與pcb焊盤(pán)一樣的圖形（鋼網(wǎng)開(kāi)口小于焊盤(pán)5分之一），如果鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大或過(guò)小，則會(huì )導致錫膏漏印出現少錫或者多錫塌陷。
2.刮刀
錫膏印刷刮刀的作用就是刮錫膏，讓錫膏滲透到pcb焊盤(pán)上，刮刀有壓力、角度、速度等工藝要求，如果壓力過(guò)大則會(huì )導致少錫，過(guò)小則會(huì )多錫，角度一般設置在45-60度角，刮刀速度一般是2-5S一塊pcb板
3.脫模
錫膏下滲后，工作臺需要脫模，脫模速度過(guò)快會(huì )導致不均勻，過(guò)慢會(huì )拉尖
4.錫膏問(wèn)題
錫膏是錫粉和助焊劑混合物，錫膏在使用前需要充分攪拌均勻，讓錫膏的黏度適合產(chǎn)品；
印刷不良的對策
1.錫膏問(wèn)題：錫膏回溫30分鐘再充分攪拌均勻，用棍子順一些錫膏，如果能夠流動(dòng)不斷就可以
2.脫模速度：根據不同的產(chǎn)品，設置機臺的脫模速度，小間距引腳類(lèi)多的脫模速度慢些
3.刮刀：刮刀壓力要合適，刮刀剛好能夠刮干凈鋼網(wǎng)上的錫膏就可以，角度設置45-60度，速度設置在2-3秒一片的速度；
4.鋼網(wǎng)原因：鋼網(wǎng)目前大部分是不銹鋼材質(zhì)，最好是用激光打孔，讓鋼網(wǎng)口臂平滑沒(méi)有毛刺，并且鋼網(wǎng)開(kāi)口小于焊盤(pán)5分之一；
5.使用SPI檢測：spi是自動(dòng)錫膏檢測機，主要是視覺(jué)檢測，利用光學(xué)相機進(jìn)行拍照圖像采集然后再通過(guò)圖像算法分析，檢測錫膏印刷的厚度、均勻度、是否偏移。
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