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      SPI的作用和原理

      發(fā)布時(shí)間:2021-09-30 15:10:23 作者:托普科 點(diǎn)擊次數:70

      SPI的作用和原理


      SPI是Solder Paste Inspection的英文簡(jiǎn)稱(chēng),中文叫錫膏檢查,SPI到底有何用處?可以幫貼牌加工生產(chǎn)做到哪些檢查?
       

      SMT制程中有8成不良來(lái)自錫膏印刷

      SMT不良比率有大約80%來(lái)自于錫膏印刷不當,在錫膏印刷后設置一個(gè)SPI的檢測工序,將錫膏印刷不良的板子在貼裝電子元件前就PASS掉,這樣就可以提高SMT焊接的良率。


      如今越來(lái)越多的0201以下零件或BGA之類(lèi)底部焊接零件,對于錫膏印刷的品質(zhì)是非常敏感,如果可以在過(guò)爐前事先檢測出有錫膏印刷問(wèn)題的板子,會(huì )比過(guò)完回流焊焊接完成后才偵測出來(lái)有效而且節省成本,因為爐后的板子維修通常需要烙鐵或復雜的維修工具,而且還可能把板子弄壞掉

      更嚴重點(diǎn)可能會(huì )直接報廢。



       
      錫膏檢查機(SPI)可以檢查出那些錫膏印刷不良?
      ? 錫膏印刷量
      ? 錫膏印刷的高度
      ? 錫膏印刷的面積/體積
      ? 錫膏印刷的平整度

      另外,錫膏檢查機可以檢測出下列的不良:
      ? 是否偏移
      ? 是否高度偏差(拉尖)
      ? 是否漏印


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