回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程詳述
回流焊是SMT整線(xiàn)的末端設備，占地面積比較大，一般都有好幾米，同時(shí)也是耗電大戶(hù)，回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊，選擇什么類(lèi)型的回流焊，主要看加工產(chǎn)品對可靠性和穩定性的要求，一般軍工、航空、醫療和精密電子都會(huì )選擇真空回流焊，保證產(chǎn)品的品質(zhì)，托普科代理和銷(xiāo)售全新及二手Heller回流焊，有需要的客戶(hù)可以咨詢(xún)購買(mǎi)，下面托普科小編給大家講述下回流焊的工藝流程。
回流焊一般包含四個(gè)溫區，分別是預熱區、吸熱區、回流區、冷卻區，每個(gè)區的溫度曲線(xiàn)都不一樣，作用也不一樣，下面給大家詳細講述下各溫區的作用
SMT整線(xiàn)工藝流程和回流焊工藝流程圖（紅色圈）
回流焊工藝流程之預熱區
預熱區主要就是將元件與PCB焊盤(pán)的錫膏活性化，避免了浸錫時(shí)高溫加熱引起不良，預熱區主要就是把PCB和錫膏盡快加熱，但升溫速度要控制在合理范圍之類(lèi)，過(guò)快會(huì )導致電路板和元件加熱受損，過(guò)慢則會(huì )導致錫膏中的焊劑不能揮發(fā)充分，此區域的升溫速度大概設定為2-3攝氏度/秒。
回流焊工藝流程之吸熱區
此區域是將PCB和電子元件得到充分的加熱，將各類(lèi)元件的溫度大致保持一致，并將錫膏中的助焊劑充分揮發(fā)，保證在下一個(gè)溫區不會(huì )出現溫差引起焊接品質(zhì)問(wèn)題。
回流焊工藝流程之回流區
吸熱去主要就是溫度迅速上升后將錫膏達到融化狀態(tài)，此區域的溫度一般在230-250度，不能超過(guò)250度，在回流區需要特別注意不能回流時(shí)間過(guò)長(cháng)，否則溫度太高會(huì )把PCB板和電子元件給燒壞甚至烤焦。
回流焊工藝流程之冷卻區
此溫區主要是讓焊點(diǎn)凝固，將電子元件與PCB牢固的粘粘，達到焊接的目的
工廠(chǎng)使用回流焊注意事項
1.為確保人身安全，操作人員必須把廠(chǎng)牌及掛飾摘下，袖子不能過(guò)于松垮。
2.操作時(shí)應注意高溫，避免燙傷維護
3.不可隨意設置回流焊的溫區及速度
4.確保室內通風(fēng)，排煙筒應通向窗戶(hù)外面
深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司成立于1999年，為客戶(hù)提供SMT設備整體解決方案，包括整線(xiàn)設備的租賃和銷(xiāo)售，包括全新進(jìn)口品牌和二手進(jìn)口品牌，如您有SMT設備需求，我司將為你提供最優(yōu)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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