真空回流焊的原理
發(fā)布時(shí)間:2021-03-12 14:22:26
作者:托普科
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真空回流焊的原理
回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上，回流焊有多種，普通回流焊、真空回流焊、氮氣回流焊，一些高可靠性產(chǎn)品對空洞率的要求會(huì )高于行業(yè)標準，進(jìn)一步降低到5%，乃至更低，真空焊接工藝可以穩定實(shí)現5% 以下的空洞率。
真空回流焊原理
真空回流焊是在回流焊接過(guò)程中引入真空環(huán)境的一種回流焊接技術(shù)，相對于傳統回流焊，真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區的后段，制造一個(gè)真空環(huán)境，大氣壓力可以降到500pa以下，并保持一定的時(shí)間，從而實(shí)現真空與回流焊接的結合，此時(shí)焊點(diǎn)仍處于熔融狀態(tài)，而焊點(diǎn)外部環(huán)境則接近真空，由于焊點(diǎn)內外壓力差的作用，使得焊點(diǎn)內的氣泡很容易從中溢出，焊點(diǎn)空洞率大幅降低
真空回流焊原理圖，在回焊后段加入真空環(huán)境
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