影響全自動(dòng)錫膏印刷機印刷質(zhì)量的幾個(gè)因素
影響全自動(dòng)錫膏印刷機印刷質(zhì)量的幾個(gè)因素
錫膏印刷機是smt生產(chǎn)線(xiàn)核心設備之一,有70%回流焊接出來(lái)不良品都是因為錫膏印刷不良而導致,從而需要返工,浪費人力物力時(shí)間,因此錫膏印刷是smt非常重要的一道工序,影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多,但是最主要的幾個(gè)因素是以下幾種,深圳托普科技術(shù)給大家講解下。
1. 刮刀壓力
刮刀壓力小,錫膏不能有效的通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔沉積在焊盤(pán)上,壓力太大,錫膏印刷在焊盤(pán)上會(huì )非常薄,因此刮刀壓力需要設置得當,并且不能太軟太硬。
2. 刮刀印刷速度
錫膏印刷在焊盤(pán)上錫多,錫少,厚度太厚太薄,除了刮刀壓力外,就是印刷的速度,適當降低刮刀印刷速度,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間。
3. 刮刀的寬度
刮刀的寬度也是印象錫膏印刷不良的一個(gè)因素,刮刀過(guò)窄,可能會(huì )導致有些錫膏不能下漏到焊盤(pán),刮刀寬度過(guò)寬,可能會(huì )導致錫膏印刷平整度、錫膏厚度降低。
4. 刮刀與鋼網(wǎng)的夾角
刮刀與鋼網(wǎng)的夾角是影響印刷的另外一方面,刮刀角度大,會(huì )導致刮刀壓力大,錫膏印刷的薄,夾角小,導致刮刀壓力小,錫膏印刷會(huì )偏厚,行業(yè)內一般設置刮刀與鋼網(wǎng)的角度在45~60度之間,印刷的質(zhì)量相對會(huì )最好。
關(guān)注后天天有料
SMT 一站式解決方案