淺析SMT回流焊在焊接過(guò)程中四大溫區的功能
在SMT貼片整線(xiàn)工藝中，貼片機完成貼裝工藝后，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見(jiàn)的焊接焊接設備有波峰焊、回流焊等設備，今天托普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區的作用，分別為預熱區，恒溫區，回焊區和冷卻區，四個(gè)溫區中的每個(gè)階段都有其重要的意義。
SMT回流焊預熱區
回流焊進(jìn)行焊接的第一步工作是預熱，預熱是為了使錫膏活性化，避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過(guò)程中要控制升溫速率，過(guò)快則會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過(guò)慢則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。
SMT回流焊保溫區
第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡。保溫段結束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達到平衡。托普科小編提示：所有元件在這一段結束時(shí)應具有相同的溫度，否則在回流段將會(huì )因為各部分溫度不均而產(chǎn)生各種不良焊接現象。
回流焊回焊區
回流焊區域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時(shí)間不宜過(guò)長(cháng)，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會(huì )造成電路板被烤焦等。
回流焊冷卻區
最后階段，溫度冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點(diǎn)強度變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃.
以上就是回流焊四大溫區的作用，托普科小編就分享到此。
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