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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																																																																																																																			貼片機
																																																																																																																																																																																																																																								
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
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      西門(mén)子貼片機 半導體封裝貼片機 西門(mén)子貼片設備
      
				
      
					SIPLACE TX micron 的貼裝性高達 96,000/cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 siqma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron代表著(zhù)先進(jìn)封裝和高密度應，具有無(wú)與倫比的生產(chǎn)力，最高情度等級是通過(guò)新型直空治具實(shí)現的，該治具有可替換的稅板，支持中速進(jìn)行產(chǎn)品變更，新的 4豪米版本的 Smat FeederX在料方面也發(fā)揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內元件傾斜，
				
      
				
      
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      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			
      
	西門(mén)子貼片機 半導體封裝貼片機 西門(mén)子貼片設備

      

      
	
      
      

      

      
	一、SIPLACE TX micron貼片機高速度、高密度
      
      SIPLACE TX micron 的貼裝性高達 96,000/cph，貼裝度為 25、20或 15 微米 @3 siqma，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron代表著(zhù)先進(jìn)封裝和高密度應，具有無(wú)與倫比的生產(chǎn)力，最高情度等級是通過(guò)新型直空治具實(shí)現的，該治具有可替換的稅板，支持中速進(jìn)行產(chǎn)品變更，新的4豪米版本的 Smat FeederX在料方面也發(fā)揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內元件傾斜，

      

      
	
      
      

      

      
	ASM西門(mén)子貼片機
      
      

      

      
二、AMICRA NANO 精度領(lǐng)導者
      
AMICRA NANO 的精度為 0.3 微米 @3sigma，被認為是同類(lèi)產(chǎn)品中最精的芯片合機由于其出色的貼裝精度和對共品高速鍵合工藝的支持，芯片和倒裝芯片鍵合機特別適合可靠地處理超小型和非常薄的芯片。作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者，ASM AMICRA 開(kāi)發(fā)了高分率成像系統來(lái)支持動(dòng)態(tài)對位系統，實(shí)施了光纖光器作為共晶貼片的主要熱源，并在花崗巖底座上安裝了高分辨率遠動(dòng)控制系統和特殊的減振系統，在圖像處理控制的AMICEA NANO片鍵合機的中心，四個(gè)成像系統安裝在花崗巖底座上的固定位置，而所有其他運動(dòng)控制系統則圍繞成像相機移動(dòng)。到今天，這種設計理念一直是開(kāi)發(fā)高精度貼裝系統的一個(gè)非常重要的素。
      

      
三、為電子生產(chǎn)的新應用提供強大的解決方案
      
集成、功路強大目高度小型化的通信模塊是 5G、物聯(lián)網(wǎng))和自動(dòng)駕駛的新一代設備的主要組件。作為電子行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導者和全球最大的設備供應商，ASM 為從扇出到芯片合和豐動(dòng)對位到結道測試和封裝的整入工藝,勝得供溫大的解決方率，在 Productronica 2021，ASM 在先進(jìn)封裝域展示了針對最新一代SiP的解決方案，包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO，以及許多其他創(chuàng  )新。
      

      
四、為集成化智慧工廠(chǎng)做好準備
      
與所有ASM當前的解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的機到機器的通信和聯(lián)網(wǎng)功能，ASM OIBIPC-HERMES-9852.IPCCFXIPCSMEMA-9851等開(kāi)放和標準化的接口，使其能夠完全集成到工作流，更高級別的MES/ERP系統、可追湖件解決方案和集成化智慧工廠(chǎng)中
      

      
五、輕柔模式處理薄晶片
      
由于薄晶片、倒裝芯片和最小的0201 m元需要極其輕柔的處理，SIPLACEXmicron的整個(gè)貼裝過(guò)程可以針對每元件和貼裝位置單獨編程，具有非接觸治取和零壓力以裝等功能。對子敏感的薄晶片，圖像處理系統采先進(jìn)的圖像處理算法，可進(jìn)行烈星和破昆等檢測。這樣在取料過(guò)程中就可以檢測并拋棄那些具有細小裂紋和邊緣破的元件。
      

      
六、節省空間
      

      
	新型SIPLACETX micron貼片機在盡能小的空間內提供所有這些性能，與其上-代機型一樣，它的占地面積僅為2.23x1.0米約73x3.3英R)，得益于其DIN EN ISO14644-17級認證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環(huán)境。

      

      
	
      
      

      

      
	ASM西門(mén)子貼片機參數
      
      

      

      
	
      

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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