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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
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      堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速，高精度貼片機 
      
				
      
					堆棧式POP封裝解決方案-K&S高速，高精度貼片機 
				
      
				
      
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      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			    PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現更加模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線(xiàn)，對于5G手機PoP無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。勿庸置否，隨著(zhù)小型化高密度封裝的出現，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術(shù)必須經(jīng)受這一新的挑戰。
      

      
    當前半導體封裝發(fā)展的趨勢是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統的裝配等級越來(lái)越模糊，出現了半導體裝配與傳統電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。半導體裝配設備中的特征功能開(kāi)始出現在多功能精細間距貼片機上，同時(shí)具有較高的精度，又有助焊劑應用的功能?？梢哉f(shuō)，元件堆疊技術(shù)是在業(yè)已成熟的倒裝晶片裝配技術(shù)上發(fā)展起來(lái)的。
      

      
     K&S的Hybrid系列貼片機，對PoP堆疊裝配的技術(shù)和工藝進(jìn)行了進(jìn)行了友好的支持與優(yōu)化。最小0.3N的可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制，±7μm@3σ的貼裝精度，以及<1dpm的貼裝不良率，為高直通率提高有力的保障。
      

      
	
      

      

      
	  

      

      KNS貼片機iX502/iX302詳情介紹： 
	
      


      
       

      

       
	
      
	
      
		
      
	
      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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