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    TOP系列回流焊top-800八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊 回流焊焊接機(jī)

    大型電腦無(wú)鉛八溫區(qū)回流焊,主要用于大規(guī)模PCB板錫膏焊接。運(yùn)風(fēng)馬達(dá)有變頻器控制轉(zhuǎn)速,加熱板為10MM后的鍍銅鋁板,熱補(bǔ)償性能好。

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    產(chǎn)品介紹


    技術(shù)技術(shù)參數(shù):

    加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū),下面8個(gè)小循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。  

    加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱,增壓式風(fēng)道,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式,變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

    加熱區(qū)長(zhǎng)度: 3110MM 

    冷卻區(qū)數(shù)量: 2(自然風(fēng)冷系統(tǒng))

    冷卻區(qū)長(zhǎng)度: 1100MM

    傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM

    鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍: 50350mm

    PCB尺寸: 50350mm

    PCB限制高度: 25mm

    傳輸方向: LRRL)可選

    傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌

    運(yùn)輸帶高度: 900±20MM

    PCB運(yùn)輸速度: 01.8m/min

    PCB溫度分偏差: ±2

    溫度控制精度: ±1-2℃(靜態(tài))

    溫度控制范圍: 室溫~300℃可設(shè)置

    適用焊料類型: 無(wú)鉛焊料/有鉛焊料

    控溫方式: PID+SSR

    使用元件種類: CSP、BGA、μBGA0201chip等單/雙面板

    停電保護(hù): UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)

    電源: 3Φ、380V、50HZ

    啟動(dòng)功率: 64KW

    工作功率: 9KW

    升溫時(shí)間: Approx.20min

    機(jī)身尺寸: L5378*1320*1650MM

    凈重: 2300kg


    深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
    專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

    MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

    西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)松下貼片機(jī)

    美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

    等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。

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