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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
      最新產(chǎn)品
      
			
      
				
				
				
      
					
				
      
			
      
		
      
		
	
      
	
      
		
      
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      										半導體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      全自動(dòng)ASMPT軟錫固晶機 焊線(xiàn)設備
      
				
      
					SD8312 全自動(dòng)軟錫ASM固晶機系統特色
1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
2、通用式工件臺設計，可處理高密度引線(xiàn)框架
3、結合創(chuàng  )新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
4、精準控制固晶時(shí)的含氧水平
5、AB晶片處理能力

				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			SD8312 全自動(dòng)軟錫ASM固晶機系統特色
      
1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
      
2、通用式工件臺設計，可處理高密度引線(xiàn)框架
      
3、結合創(chuàng  )新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
      
4、精準控制固晶時(shí)的含氧水平
      
5、AB晶片處理能力
      

      
全自動(dòng)ASMPT軟錫固晶機尺寸
      
寬深高：1,950 x 1,600 x 1,400 mm3
      

      
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
      
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
      

      
	等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。

      

      
	
      
      

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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