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半導體封裝

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全自動(dòng)ASMPT軟錫固晶機 焊線(xiàn)設備

SD8312 全自動(dòng)軟錫ASM固晶機系統特色 1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準 2、通用式工件臺設計，可處理高密度引線(xiàn)框架 3、結合創(chuàng )新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機 4、精準控制固晶時(shí)的含氧水平 5、AB晶片處理能力

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產(chǎn)品介紹

SD8312 全自動(dòng)軟錫ASM固晶機系統特色
1、新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
2、通用式工件臺設計，可處理高密度引線(xiàn)框架
3、結合創(chuàng )新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
4、精準控制固晶時(shí)的含氧水平
5、AB晶片處理能力

全自動(dòng)ASMPT軟錫固晶機尺寸
寬深高：1,950 x 1,600 x 1,400 mm3

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備

等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。


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