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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
      最新產(chǎn)品
      
			
      
				
				
				
      
					
				
      
			
      
		
      
		
	
      
	
      
		
      
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      										半導體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      ASMPT全自動(dòng)高精校準焊接系統 GS-ULTRA
      
				
      
					ASMPT 全自動(dòng)高精校準焊接 GS-ULTRA通過(guò)我們創(chuàng  )新的主動(dòng)對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實(shí)現最佳的光學(xué)性能。
				
      
				
      
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			ASMPT 全自動(dòng)高精校準焊接 GS-ULTRA通過(guò)我們創(chuàng  )新的主動(dòng)對準解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實(shí)現最佳的光學(xué)性能。ASMPT GS-ULTRA適用于攝像頭模組組裝。
      

      
ASMPT全自動(dòng)高精校準焊接 GS-ULTRA尺寸：   
      
寬 x 深 x 高
      
2,840 x 1,850 x 2,470 mm
      

      
ASMPT全自動(dòng)高精校準焊接 GS-ULTRA特色：
      
支援百萬(wàn)像素攝像頭
      
較大光圈處理
      
廣角鏡校準處理
      

      
	折疊式鏡頭處

      

      
	
      

      

      
	深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
      
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
      
等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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