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      回流焊加氮氣的作用和用途

      發(fā)布時(shí)間:2023-12-19 14:58:29 作者:托普科 點(diǎn)擊次數:15

      回流焊加氮氣的作用和用途


      客戶(hù)對產(chǎn)品工藝,產(chǎn)品品質(zhì)要求越來(lái)越高,smt加工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備也隨之升級,比如smt產(chǎn)線(xiàn)上的回流焊從普通空氣回流焊升級為氮氣回流焊甚至真空回流焊,那么回流焊加氮氣的作用有哪些,是否全是優(yōu)點(diǎn)沒(méi)有缺點(diǎn)呢?今天就帶大家了解氮氣回流焊的作用和用途。


      氮氣或者真空回流焊主要應用在可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn),比如航空航天、汽車(chē)電子、精密醫療電子等。回流焊加氮氣主要是在回流焊的爐膛里充氮氣,因為氮氣的密度比氧氣密度大,所以氮氣會(huì )下沉到爐膛底部,進(jìn)一步將元件與氧氣隔絕,這樣就可以減少pcb表面焊接面元件、錫膏與氧氣接觸,降低氧化的概率以及在焊接中產(chǎn)生的氣泡率。



      下面跟大家總結下回流焊加氮氣的優(yōu)缺點(diǎn)

      氮氣回流焊的優(yōu)點(diǎn)
      1)減少元件焊接氧化,提高焊接濕潤性,減少錫球、連橋、立碑等不良焊接品質(zhì);
      2)減少焊接的空洞率,增強產(chǎn)品的可靠性;

      3)增強焊錫性,讓焊點(diǎn)更有光澤;

      氮氣回流焊的缺點(diǎn)

      1)增加成本;

      2)增加墓碑效應的概率;


      深圳市托普科實(shí)業(yè)成立于1999年,至今已有20多年歷史,一直從事于smt設備的買(mǎi)賣(mài)與租賃,托普科實(shí)業(yè)代理進(jìn)口Heller回流焊,如你有需求,歡迎聯(lián)系我們。


      深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備:

      錫膏印刷機、SPI 、西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

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