貼片機未來(lái)發(fā)展方向
貼片機未來(lái)發(fā)展方向
1：雙軌結構
SMT貼片機高效的雙向輸送結構發(fā)展，提高生產(chǎn)效率；在保留傳統的單路貼片機性能的基礎上，將PCB的運輸，定位，檢測，修補等設計成兩路結構，PCB的拼板逐漸的增加也造就了貼片機應對尺寸加大，以減少有效工作時(shí)間并提高機器生產(chǎn)率。
2：高速，高精度，多功能
新型貼片機一直在努力朝著(zhù)高速，高性能發(fā)展，在高精度，多功能方向做得好。隨著(zhù)表面貼裝組件的不斷發(fā)展，對BGA，FC，CSP等新封裝的要求越來(lái)越高。新的貼片機中引入了智能控件，這些控件在保持高生產(chǎn)能力時(shí)出錯率較低，這不僅提高了集成電路的安裝效率，而且確保了更高的精度。
3：多懸臂，多貼裝頭，多供料站
貼裝頭數量與供料站數量發(fā)展方向數量比之前增加的趨勢，表面貼裝元件的種類(lèi)相對增加，為此貼片機發(fā)展方向為多懸臂式機床與轉塔式機床的相結合的發(fā)展
4：模塊化
模組機具有不同的功能，針對不同組件的安裝要求，可以按照不同的精度和貼裝效率，以達到更高的效率。當訂單增大，可以根據需要增加新的功能模組機。滿(mǎn)足未來(lái)靈活的生產(chǎn)需求，這種機器的模塊化結構在客戶(hù)中非常受歡迎。
5：自動(dòng)編程
新的可視化軟件工具具有自動(dòng)“學(xué)習”才能，工程師不必手動(dòng)將參數輸入系統，只需要將設備帶到視覺(jué)相機，然后再拍攝照片，系統會(huì )自動(dòng)生成類(lèi)似于CAD的全面描述。這項技術(shù)提高了設備描述的準確性并減少了許多操作員錯誤。
6：配件發(fā)展方向
貼片機加裝除塵除靜電裝置，Feeder免維護免保養除靜電自動(dòng)接料功能，吸嘴交換站承載吸嘴自動(dòng)清洗裝置，貼片平臺真空吸裝置，貼裝頭下貼與吸取力度閉環(huán)控制并數顯等。
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