美國LELLER高品質(zhì)回流焊1936/2043 Mark 5 - 回流焊爐
高產(chǎn)能生產(chǎn)解決方案（鏈速高達1.4米/分）可配合最快的貼片機產(chǎn)線(xiàn)
無(wú)鉛應用簡(jiǎn)易維護保養
節能省氮
標配CPK軟件
1936和2043 MK5系統可通過(guò)最低的delta Ts，實(shí)現最高的再現性。 Mark 5 回流焊爐系統的最新突破使客戶(hù)的購置成本進(jìn)一步降低。 Heller新型加熱和冷卻的改進(jìn)將減少40%氮氣消耗和電力消耗。 MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統，更具有業(yè)內最好的綜合價(jià)值！
為您的利益而創(chuàng )新。
Heller發(fā)明了第一套無(wú)水/無(wú)過(guò)濾助焊劑收集系統，并因此獲得業(yè)界著(zhù)名的Vision創(chuàng )新獎。 但更重要的是，這個(gè)發(fā)明使得維護保養周期從幾周延長(cháng)到數月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶(hù)在保持其可持續性指導方針的同時(shí)，做到對環(huán)境保護負責。
Mark 5系列SMT回流系統的特征和優(yōu)勢
新冷卻管式免維護助焊劑收集系統
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時(shí)被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時(shí)的預防性維護。 此外，我們專(zhuān)有的無(wú)助焊劑網(wǎng)孔板系統能夠限制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時(shí)間，還能夠爭取生產(chǎn)時(shí)間—使得Heller系統享有比其他任何焊爐更高的生產(chǎn)率！
Profile一步到位
通過(guò)與KIC合作研發(fā)的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長(cháng)度、寬度和重量，就能立刻對剖面進(jìn)行設置。 海量的溫度曲線(xiàn)和時(shí)時(shí)更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作！
工藝控制
ECD提供的這種創(chuàng )新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進(jìn)行優(yōu)化，并快速方便的報告SPC。
加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實(shí)現最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實(shí)現上述冷卻率。 該冷卻率滿(mǎn)足最嚴格無(wú)鉛曲線(xiàn)要求。
節能軟件—Heller獨有！
專(zhuān)用軟件使您能對不同生產(chǎn)時(shí)段狀況（產(chǎn)能大、產(chǎn)能一般、待機狀態(tài)）時(shí)的排風(fēng)量進(jìn)行調控，使能源消耗最低。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：
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