錫膏印刷機精度不達標的原因是什么
錫膏印刷機精度不達標的原因是什么
錫膏印刷機精度不達標的原因有多種，以下是一些主要因素：
一、錫膏印刷機鋼網(wǎng)問(wèn)題
1、?開(kāi)口尺寸不當?：鋼網(wǎng)的開(kāi)口大小與PCB焊盤(pán)不匹配，過(guò)大或過(guò)小都會(huì )導致錫膏印刷不均勻，出現少錫或多錫塌陷的問(wèn)題。一般要求鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸小于焊盤(pán)五分之一，并確保開(kāi)口平滑無(wú)毛刺。
2、?鋼網(wǎng)清潔不良?：鋼網(wǎng)被錫膏堵孔或底部附著(zhù)過(guò)多錫膏，會(huì )影響錫膏的正常印刷。使用后應及時(shí)清潔鋼網(wǎng)，避免堵塞和附著(zhù)。
3、?鋼網(wǎng)固定松動(dòng)?：鋼網(wǎng)在印刷過(guò)程中固定不牢固，會(huì )導致印刷偏移。應定期檢查鋼網(wǎng)固定情況，確保牢固無(wú)松動(dòng)。
二、錫膏印刷機刮刀問(wèn)題
1、?壓力不合適?：刮刀壓力過(guò)大或過(guò)小都會(huì )影響錫膏的滲透量，導致印刷精度不達標。應調整刮刀壓力，確保適中。
2、?角度和速度設置不當?：刮刀的角度和速度設置不合理，也會(huì )影響錫膏的均勻性。一般設置刮刀角度為45~60度，速度為2~5秒一塊PCB板。
3、?磨損嚴重?：刮刀磨損后無(wú)法有效刮除鋼網(wǎng)上的錫膏，導致印刷不良。應定期檢查刮刀磨損情況，及時(shí)更換。
三、印刷機錫膏問(wèn)題
1、?粘度不合格?：錫膏的粘度過(guò)高或過(guò)低，都會(huì )影響其流動(dòng)性，導致印刷不均勻。應選擇粘度合格的錫膏，并確保金屬顆粒物尺寸小于鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸。
2、?攪拌不均勻?：錫膏在使用前未充分攪拌均勻，會(huì )導致黏度不一致，影響印刷精度。使用前應充分攪拌均勻錫膏。
3、?金屬顆粒物超標?：錫膏中的金屬顆粒物尺寸超標，容易堵塞鋼網(wǎng)，影響印刷效果。
四、錫膏印刷機設備與環(huán)境問(wèn)題
1、?脫模速度不當?：脫模速度過(guò)快或過(guò)慢，都會(huì )導致錫膏在PCB焊盤(pán)上分布不均勻。應根據不同產(chǎn)品調整脫模速度。
2、?坐標偏移?：印刷機的坐標設置不準確，會(huì )導致錫膏無(wú)法準確印刷到預期位置。應重新校準和調整印刷機的坐標系統。
3、?定位點(diǎn)識別不良?：全自動(dòng)錫膏印刷機的視覺(jué)系統識別不準確或不良，會(huì )影響印刷精度。應檢查并調試視覺(jué)系統，確保定位點(diǎn)能夠準確識別。
4、?PCB停板不穩定?：PCB板在印刷過(guò)程中定位不穩，會(huì )導致偏移。應檢查PCB的定位治具、托盤(pán)治具及真空系統，確保穩定固定PCB。
5、?相機位置不當?：相機可能碰到PCB，引起偏移。應調整相機位置，避免在印刷過(guò)程中碰到PCB。
6、?設備連接問(wèn)題?：如控制線(xiàn)松動(dòng)或損壞，會(huì )影響印刷精度。應檢查設備連接，確保所有連接線(xiàn)牢固無(wú)損壞。7、?系統或軟件問(wèn)題?：系統軟件或硬盤(pán)的異常也可能導致印刷偏移。應定期檢查并更新系統軟件，確保系統正常運行。
五、錫膏印刷機其他因素
環(huán)境溫度和濕度對錫膏的印刷質(zhì)量也有顯著(zhù)影響。溫度過(guò)高或濕度過(guò)大可能導致錫膏提前干燥或結塊，影響印刷性能。因此，應確保印刷環(huán)境符合要求。綜上所述，錫膏印刷機精度不達標的原因涉及多個(gè)方面，需要全面細致地檢查和調整各個(gè)環(huán)節，以確保印刷質(zhì)量和穩定性。
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