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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
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      										半導體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      ASMPT全自動(dòng)熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB
      
				
      
					ASMPT全自動(dòng)熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB特色，靈活的物料處理能力，專(zhuān)門(mén)處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圓及卷帶送料。
				
      
				
      
				135-1032-6713
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      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			ASMPT全自動(dòng)熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB尺寸：寬 x 深 x 高
      

      
	1,560 x 3,030 x 2,560 mm

      

      
	

      
ASMPT全自動(dòng)熱壓式固晶系統 FIREBIRD TCB特色
      
靈活的物料處理能力，專(zhuān)門(mén)處理異質(zhì)整合 2D、2.5D 及 3D
      
并存晶圓及卷帶送料
      
可處理框條式基板 / 單一式基板 / 晶圓
      
特寬載具處理，適用于單一式基板
      
選配 SlimFEM 系統直接處理晶圓及玻璃基板
      
可靠的安裝基礎
      
> 250 臺已在客戶(hù)廠(chǎng)房進(jìn)行量產(chǎn)
      
創(chuàng  )新工藝處理
      
惰性環(huán)境, 實(shí)現獨有的 LPC 制程及高產(chǎn)能
      

      
	實(shí)時(shí)主動(dòng)尖端位置傾斜控制

      

      
	
      

      

      
	深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
      
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
      
等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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