產(chǎn)品介紹

松下貼片機NPM-D2產(chǎn)品參數：

設備型號：NPM-D2

基板尺寸

雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    

單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板替換時(shí)間

雙軌式：0ｓ**循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。

單軌式：3.9s

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量：1620kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）         

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤(pán)）

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤(pán)）

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤(pán)）

桿狀：Max,8連,托盤(pán)：Max.20個(gè)（1臺托盤(pán)供料器）

貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）

貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤(pán)）

桿狀：Max,8連,托盤(pán)：Max.20個(gè)（1臺托盤(pán)供料器）

松下貼片機NPM-D2產(chǎn)品特點(diǎn)：

通過(guò)綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(xiàn)(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現高度單位面積生產(chǎn)率

客戶(hù)可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線(xiàn)

通過(guò)系統軟件實(shí)現生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)車(chē)間工廠(chǎng)的整體管理

高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式

業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺時(shí),貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡

雙軌傳送帶：在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí)，在另一邊可進(jìn)行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現異種基板的生產(chǎn)

高功能&高信賴(lài)性

繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿(mǎn)足客戶(hù)對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

簡(jiǎn)單操作

采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車(chē)的交換作業(yè)時(shí)間

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