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高端無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊TOP-800-N

回流焊接是通過(guò)熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)回流焊。

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產(chǎn)品介紹

回流焊接是通過(guò)熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)回流焊 TOP系列 高端無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊 top-800-N



設備特點(diǎn)： 

1、適用于大批量生產(chǎn)，實(shí)現產(chǎn)能質(zhì)的飛越，實(shí)際生產(chǎn)鏈條速度可達160cm/min;

2、低碳，耗費能量少，全新熱風(fēng)回流系統，有效降低生產(chǎn)成本；

3、致力于滿(mǎn)足高速生產(chǎn)及高精度PCB封裝工藝。

4、強有力的控溫能力，高精度控溫，設定與實(shí)際溫差1.0℃以?xún)?；空載至滿(mǎn)載溫度波動(dòng)1.5℃以?xún)龋?/span>5、超強快升降溫能力，相鄰溫區溫差100℃以?xún)取?/span>

6、最新隔熱技術(shù)加全新?tīng)t膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度。

7、全程氮氣定量可控，各溫區獨立閉環(huán)控制，可使氮氣濃度范圍5-200ppm.

8、最新冷卻技術(shù)，可選多區雙面冷卻；最大有限冷卻長(cháng)度1400mm；保證產(chǎn)品快速降溫及最低的出口溫度。

9、新型二段式助焊劑回收系統，多點(diǎn)收集，充分地提高回收效率，為客戶(hù)減少保養時(shí)間和頻率。

10、采用雙軌雙速技術(shù)，單機成本，雙倍產(chǎn)能，高效節能，可節省耗能60%以上。

設備參數：


設備型號

TOP-800-N

外形尺寸

5520x1430x1530mm

外觀(guān)顏色

灰

設備重量

2400kg

加熱溫區數量

上8/下8

加熱溫區長(cháng)度

3110mm

冷卻區數量

上3/下3

整流板結構

小循環(huán)（選配微循環(huán)）

電源要求

3 phase,380V 50/60Hz

總功率

67KW

 

 

啟動(dòng)功率

32KW

 

 

正常功率消耗

10KW

 

 

升溫時(shí)間

約20min

 

 

溫度控制范圍

室溫~300℃

 

 

溫度控制方式

PID閉環(huán)控制+SSR驅動(dòng)（電腦+PLC)

溫度控制精度

+℃

PCB板溫分布偏差

+1.5℃

參數存儲

可存多種生產(chǎn)設置參數與狀況

異常報警

溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

運輸系統

導軌結構 

整體分段式

鏈條結構

雙鏈扣防卡板式

PCB最大寬度

400mm-500mm

導軌調寬范圍

50-450mm

部品高度

PCB板上/下各25mm

運輸方向

左→右 或 右→左

運輸導軌固定方式

前段固定或后端固定

運輸帶高度

900+20mm

運輸速度

300-2000mm/min

潤滑油自動(dòng)加注

可設定各種自動(dòng)加油或手動(dòng)加油

冷卻系統

冷卻方式

強制空氣冷卻 或 冷水機冷卻

氮氣系統（預留）

帶“-N”標配包括氮氣密閉結構及管道，氮氣流量計，冷水機

全氮氣系統

在上一欄氮氣預留的基礎上增加氧氣分析儀（插管式)即可

氮氣消耗量

標準寬度機（400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3

/hr

N2 Consumption:加寬機（610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr

中央支撐

可選配（如果選了中央支撐，就沒(méi)有網(wǎng)帶配備）

型號

KTR-800-N

外形尺寸

5520x1660x1530mm


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Ersa模板印刷機、貼片機出租租賃

西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。

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