3D SPI Alpha H系列3D SPI
真3D算法:一次檢測所有缺陷,AI3.0技術(shù):實(shí)現業(yè)界最低誤報3、可滿(mǎn)足MINI/Mico LED超高精度檢測要求;
3、高速CoaXPress傳輸,比Camera Link傳輸的速度多了4倍,處理速度增加了40%
通過(guò)Z軸調整,自動(dòng)測量高度
2、可選大理石平臺,抗酸堿耐腐蝕,高可靠性;