VI 3D錫膏檢測設備 PI Series 1. 自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測 2. 除錫膏檢測外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測 3. 通過(guò)面積區域比率可實(shí)現自動(dòng)分焊盤(pán) 4. 3D超大圖像檢查更便于使問(wèn)題判斷 5. 通過(guò)SIGMA分析技術(shù),離線(xiàn)SPC,嵌入式 SPC 實(shí)現實(shí)時(shí)程序監控
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1. 自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測
2. 除錫膏檢測外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測
3. 通過(guò)面積區域比率可實(shí)現自動(dòng)分焊盤(pán)
4. 3D超大圖像檢查更便于使問(wèn)題判斷
5. 通過(guò)SIGMA分析技術(shù),離線(xiàn)SPC,嵌入式 SPC 實(shí)現實(shí)時(shí)程序監控
6. Z 軸可精確測量小焊盤(pán)不受板彎形變影響; 并可通過(guò)基板補正確保其穩定性和精確
7. 多頻,摩爾可在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現精密的測試效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類(lèi)
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美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備
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