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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																																																																																																																			貼片機
																																																																																																																																																																																																																																								
      
			
	
      
	



	
	
      
		
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      JUKI2050貼片機
      
				
      
					JUKI2050貼片機適用于小型元件的高速貼裝

作為模塊理念的單模塊，可以根據生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機生產(chǎn)線(xiàn)。
■ 13,200CPH：芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
■ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片為出廠(chǎng)時(shí)選項
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			
      
	JUKI2050貼片機簡(jiǎn)單介紹 

      

      
	
      
       

      

      
	JUKI2050貼片機適用于小型元件的高速貼裝

      

      
	
      

      

      
	作為模塊理念的單模塊，可以根據生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機生產(chǎn)線(xiàn)。

      

      
	■ 13,200CPH：芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)

      

      
	■ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）

      

      
	■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

      

      
	0402（英制01005）芯片為出廠(chǎng)時(shí)選項

      

      
	※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異

      
在繼承KE系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，大幅提高了貼裝速度。此外，該機采用最新研發(fā)的高速托盤(pán)服務(wù)器，可縮短托盤(pán)更換時(shí)間，故可大幅提高托盤(pán)供應元件的速度，從而達到提高生產(chǎn)效率的目

      
	
      

      

      
	
      

      

      
	JUKI2050貼片機規格參數：
      
13,200CPH：芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
      
激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
      
0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
      
0402（英制1005）芯片為出廠(chǎng)時(shí)選項 
      
貼裝速度條件不同時(shí)有差異
      
基板尺寸
      
Ｍ基板用(330×250mm)
      

      
Ｌ基板用(410×360mm)
      

      
Ｌwide(510×360mm)
      

      
Ｅ基板用(510×460mm)*1
      

      
元件尺寸
      
激光識別：0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要選項）*5 
      
元件貼裝速度：芯片元件13,200CPH*2
      
元件貼裝精度：激光識別±0.05mm
      
元件貼裝種類(lèi)：***多80種（換算成8mm帶）
      
裝置尺寸*3（W×D×H*4）：1,400×1,393×1,440mm
      
重量約：1400kg

      

      
	 

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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