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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																																																																																																																			貼片機
																																																																																																																																																																																																																																								
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
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      																					貼片機																												
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      YAMAHA YV100XG貼片機
      
				
      
					
				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			
      
	YAMAHA YV100XG貼片機規格

      

      
	yv100.jpg

      

      
	1）高速高精度多功能模塊化貼片機

      

      
	2）0.18秒/ CHIP超高速放置（最佳條件）16200CPH（谷物/小時(shí)）

      

      
	3）在IPC9850狀態(tài)下，補丁速度高達16200CPH（相當于0.22秒/ CHIP）

      

      
	4）安裝0603組件，整體精度可達±50微米，全重復精度可達±30微米

      

      
	5）廣泛的應用范圍，從0201（英寸）微型組件到31mm QFP大型組件

      

      
	6）使用2臺高分辨率多視數碼相機

      

      
	7）CSP / BGA組件的連續焊球識別，包括焊球缺陷的確定

      

      
	8）可以選擇YAMAHA專(zhuān)利的換氣噴嘴，可有效減少機器空轉損失

      

      
	9）通用型的最佳選擇

      

      
	10）Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅動(dòng)。 
      
      

      

      
	這項新開(kāi)發(fā)的完全固定的雙驅動(dòng)器技術(shù)可加速加速和協(xié)調

      

      
	通過(guò)兩端驅動(dòng)并完成加速功能。 減少定位時(shí)間。

      

      
	
      

      

      
	
      
      

      

      
	
      
      

      

      
	電路板尺寸M類(lèi)型：L460 * W335（MAX）-L50 * W50（MIN）

      

      
	L型：L460 * W440（MAX）-L50 * W50（MIN）

      

      
	安裝精度絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm /芯片，±0.05mm / QFP

      

      
	安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP，1608 / CHIP：16200CPH

      

      
	可安裝的組件0603-31mm組件，SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA

      

      
	尺寸1650 * 1408 * 1900

      

      
	總重量1600KG

      

      
	
      


      

      
	
	
      
		深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備： 
	
      
	
      
		MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊 
	
      
	
      
		西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機 
	
      
	
      
		美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備、貼片機出租租賃 
	
      
等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。
      


      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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