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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																																																																																																																			貼片機
																																																																																																																																																																																																																																								
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
      最新產(chǎn)品
      
			
      
				
				
				
      
					
				
      
			
      
		
      
		
	
      
	
      
		
      
			當前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 貼片機 > 其它貼片機
			
      																					貼片機																												
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      雅馬哈貼片機 i-PULSE M20
      
				
      
					采用基于激光傳感器的定位系統。無(wú)論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應于靈活地改變生產(chǎn)的形式
				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			雅馬哈貼片機 i-PULSE M20參數表

      
	
		
      
			
				項目
			
			
				規格
			
		
      
		
      
			
				基板尺寸（緩沖區未使用）
			
			
				L1，480×W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～
			
		
      
		
      
			
				（入口和出口的緩沖區時(shí)）
			
			
				L540 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～
			
		
      
		
      
			
				PCB板厚度
			
			
				0.4～4.8毫米
			
		
      
		
      
			
				襯底輸送方向
			
			
				左→右（標準）
			
		
      
		
      
			
				基板傳送速度
			
			
				最大900mm/sec
			
		
      
		
      
			
				實(shí)施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件
			
			
				0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
			
		
      
		
      
			
				（4軸頭+4θ）的最佳條件
			
			
				0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
			
		
      
		
      
			
				（6軸頭+2θ）的最佳條件
			
			
				0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
			
		
      
		
      
			
				（4軸頭+1θ）IPC9850
			
			
				19,000 CPH
			
		
      
		
      
			
				（4軸頭+4θ）IPC9850
			
			
				19,000 CPH
			
		
      
		
      
			
				（6軸頭+2θ）IPC9850
			
			
				23,000 CPH※2
			
		
      
		
      
			
				貼裝精度A（μ+3σ）
			
			
				CHIP±0.040毫米
			
		
      
		
      
			
				貼裝精度B（μ+3σ）
			
			
				IC精度±0.025mm
			
		
      
		
      
			
				安裝角度
			
			
				±180°的
			
		
      
		
      
			
				Z軸控制
			
			
				交流伺服電機
			
		
      
		
      
			
				θ軸控制
			
			
				交流伺服電機
			
		
      
		
      
			
				安裝高度可能的部位
			
			
				（身高與前面最大部分，直至25毫米）可達30mm※3
			
		
      
		
      
			
				實(shí)現零部件
			
			
				0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件
			
		
      
		
      
			
				零件包裝
			
			
				8～56毫米磁帶（F1/F2饋線(xiàn)），8～88毫米磁帶（F3電動(dòng)給料機），棒，盤(pán)
			
		
      
		
      
			
				迪回家的路上，從判決
			
			
				影像檢查負壓檢查
			
		
      
		
      
			
				多語(yǔ)言支持屏幕
			
			
				日本，中國，韓國語(yǔ)，英語(yǔ)
			
		
      
		
      
			
				基板定位
			
			
				單位固定基板型捏，標準，傳送帶寬度自動(dòng)調整前
			
		
      
		
      
			
				品種零件號
			
			
				最大144個(gè)品種（8mm磁帶轉換）36臺×4
			
		
      
		
      
			
				身高基板運輸
			
			
				900±20毫米
			
		
      
		
      
			
				機身尺寸，重量
			
			
				L1，750 x D1，750×H1，420毫米，約1450公斤
			
		
      
		
      
			
				功率
			
			
				三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％
      
（標準反）50/60Hz的
			      		
		
      
		
      
			
				最大功耗，裝機容量
			
			
				1.1千瓦，5.9kVA
			
		
      
		
      
			
				風(fēng)壓，風(fēng)量
			
			
				0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR
			
		
      
	      

      

      
	
      
       

      

      
	混合實(shí)現  

      

      
	以允許三維實(shí)現交替地進(jìn)行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實(shí)現混合實(shí)現。點(diǎn)站裝卸地送料器。

      

      
	
      

      

      
	對應芯片范圍
相應的全系列0402～120x90mm標準。 

      

      
	（需要選配攝像頭）
芯片組件實(shí)現組件識別可在最高3000mm/sec，根據元件的大小的高速攝像的認可。
采用一種新的成像系統的D-SCAN。

      

      
	
      

      

      
	F3電動(dòng)小車(chē)饋線(xiàn)批量交換
F3電動(dòng)小車(chē)饋線(xiàn)批量交換CFB-36E，F1/F2散料器交換車(chē)CFB-36，可拆卸托盤(pán)供料器周大福常規互換。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。
采用磁帶匣的方法。更換托盤(pán)是現在很容易。智能還具有進(jìn)一步。并主動(dòng)檢測失敗安裝前檢查零件的鉛浮動(dòng)。
通過(guò)在PCB的激光翹曲測量，表面 - 表面修正安裝面的高度，用一個(gè)組成部分。
安裝通量站上料機的銀行。它所對應的磁通傳輸過(guò)程。我被啟用，以超越表面貼裝的框架的應用程序響應

      

      
	
      

      

      
	
      
		深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：  
	
      
	
      
		MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊 西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備、貼片機出租租賃
等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。 
	
      

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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