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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																																																																																																																			貼片機
																																																																																																																																																																																																																																								
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
      最新產(chǎn)品
      
			
      
				
				
				
      
					
				
      
			
      
		
      
		
	
      
	
      
		
      
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      																					貼片機																												
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      YAMAHA/雅馬哈貼片機 i-PULSE M10
      
				
      
					新的結構取消了機械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統。無(wú)論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應于靈活地改變生產(chǎn)的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類(lèi)72種，可貼裝范圍0402~120x90mm
				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			
      
	
      
		YAMAHA/雅馬哈貼片機 i-PULSE M10參數 
	
      
	
      
		
      
       
	
      

      

      
	
      
		
			
      
				
					項目 
				
				
					規格 
				
			
      
			
      
				
					基板尺寸（緩沖區未使用） 
				
				
					L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～ 
				
			
      
			
      
				
					（入口或出口的緩沖區時(shí)） 
				
				
					L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ 
				
			
      
			
      
				
					（入口和出口的緩沖區時(shí)） 
				
				
					L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ 
				
			
      
			
      
				
					PCB板厚度 
				
				
					0.4～4.8毫米 
				
			
      
			
      
				
					襯底輸送方向 
				
				
					左→右（標準） 
				
			
      
			
      
				
					基板傳送速度 
				
				
					最大900mm/sec 
				
			
      
			
      
				
					實(shí)施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件 
				
				
					0.15sec/CHIP（24,000 CPH） 
				
			
      
			
      
				
					（4軸頭+4θ）的最佳條件 
				
				
					0.15sec/CHIP（24,000 CPH） 
				
			
      
			
      
				
					（6軸頭+2θ）的最佳條件 
				
				
					0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2 
				
			
      
			
      
				
					（4軸頭+1θ）IPC9850 
				
				
					19,000 CPH 
				
			
      
			
      
				
					（4軸頭+4θ）IPC9850 
				
				
					19,000 CPH 
				
			
      
			
      
				
					（6軸頭+2θ）IPC9850 
				
				
					23,000 CPH※2 
				
			
      
			
      
				
					貼裝精度A（μ+3σ） 
				
				
					CHIP±0.040毫米 
				
			
      
			
      
				
					貼裝精度B（μ+3σ） 
				
				
					IC精度±0.025mm 
				
			
      
			
      
				
					安裝角度 
				
				
					±180°的 
				
			
      
			
      
				
					Z軸控制 
				
				
					交流伺服電機 
				
			
      
			
      
				
					θ軸控制 
				
				
					交流伺服電機 
				
			
      
			
      
				
					安裝高度可能的部位 
				
				
					（身高與前面最大部分，直至25毫米）可達30mm※3 
				
			
      
			
      
				
					實(shí)現零部件 
				
				
					0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件 
				
			
      
			
      
				
					零件包裝 
				
				
					8～56毫米磁帶（F1/F2饋線(xiàn)），8～88毫米磁帶（F3電動(dòng)給料機），棒，盤(pán) 
				
			
      
			
      
				
					迪回家的路上，從判決 
				
				
					影像檢查負壓檢查 
				
			
      
			
      
				
					多語(yǔ)言支持屏幕 
				
				
					日本，中國，韓國語(yǔ)，英語(yǔ) 
				
			
      
			
      
				
					基板定位 
				
				
					單位固定基板型捏，標準，傳送帶寬度自動(dòng)調整前 
				
			
      
			
      
				
					品種零件號 
				
				
					最大的72個(gè)品種（8mm磁帶轉換）36臺×2 
				
			
      
			
      
				
					身高基板運輸 
				
				
					900±20毫米 
				
			
      
			
      
				
					機身尺寸，重量 
				
				
					L1，250×D1，750×H1，420毫米，約1150公斤 
				
			
      
			
      
				
					功率 
				
				
					三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％
      
        （標準反）50/60Hz的 
				      		
			
      
			
      
				
					最大功耗，裝機容量 
				
				
					1.1千瓦，5.5KVA 
				
			
      
			
      
				
					風(fēng)壓，風(fēng)量 
				
				
					0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR 
				
			
      
			
      
				
					※變成1:6頭規格的情況下，最大950毫米。
      
 ※2：選項。
      
 ※3：30毫米最大高度=基板厚度+部分。 
				      		
			
      
		      
	
      

      

      
	介紹 

      

      
	
      
		新的結構取消了機械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統。無(wú)論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對應于靈活地改變生產(chǎn)的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類(lèi)72種，可貼裝范圍0402~120x90mm 
	
      
	
      
		
      
	
      
	
      
		以允許三維實(shí)現交替地進(jìn)行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實(shí)現混合實(shí)現。點(diǎn)站裝卸地送料器。 
	
      
	
      
		相應的全系列0402～120x90mm標準。（需要選配攝像頭） 
	
      
	
      
		芯片組件實(shí)現組件識別可在最高3000mm/sec，根據元件的大小的高速攝像的認可。 
	
      
	
      
		采用一種新的成像系統的D-SCAN 
	
      
	
      
		
      
       
	
      

      

      
	深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：  

      

      
	MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊 西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機 美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備、貼片機出租租賃
等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。 

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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