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產(chǎn)品介紹

雅馬哈YS12P小型經(jīng)濟型模塊貼片機

一、 雅馬哈貼片機YS12P產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、24,000CPH (相當于0.15秒 / CHIP)的高速貼裝性能

2、可對應0402～□32mm元件、高度為6.5mm以下的元件

3、對應大型基板、L尺寸 L510×W460mm

4、盤(pán)式包裝元件也對應手動(dòng)托盤(pán)(MT)

5、內置式割帶器

6、對應CE標記

二、 雅馬哈貼片機YS12P型設備參數：

1、對象基板：L50×W50mm～L510×W460mm

2、貼裝精度：絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP

3、貼裝效率：24,000CPH(本公司最佳條件)

4、元件供給方式：卷帶、托盤(pán)供給

5、元件種類(lèi)：帶式包裝:59種(最大/換算成8mm料帶)

6、盤(pán)式包裝:2種(最大/換算成JEDEC托盤(pán))

7、對象元件：0402～□32mm MAX

8、可貼裝高度：6.5mm

9、電源規格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％

10、供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)

11、外形尺寸：L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)

12、主體重量：約1,250kg

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備、貼片機出租租賃

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