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    貼片機(jī)

    雅馬哈YS12P小型經(jīng)濟(jì)型模塊貼片機(jī)

    深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專業(yè)為電子制造商提供高質(zhì)量雅馬哈YS12P小型經(jīng)濟(jì)型模塊貼片機(jī).

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    產(chǎn)品介紹

    雅馬哈YS12P小型經(jīng)濟(jì)型模塊貼片機(jī)

     

     

    一、 雅馬哈貼片機(jī)YS12P產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

    1、24,000CPH (相當(dāng)于0.15/ CHIP)的高速貼裝性能

    2、可對(duì)應(yīng)0402~□32mm元件、高度為6.5mm以下的元件

    3、對(duì)應(yīng)大型基板、L尺寸 L510×W460mm

    4、盤式包裝元件也對(duì)應(yīng)手動(dòng)托盤(MT)

    5、內(nèi)置式割帶器

    6、對(duì)應(yīng)CE標(biāo)記

     

    二、 雅馬哈貼片機(jī)YS12P型設(shè)備參數(shù):

    1、對(duì)象基板:L50×W50mmL510×W460mm

    2、貼裝精度:絕對(duì)精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP

    3、貼裝效率:24,000CPH(本公司最佳條件)

    4、元件供給方式:卷帶、托盤供給

    5、元件種類:帶式包裝:59(最大/換算成8mm料帶)

    6、盤式包裝:2(最大/換算成JEDEC托盤)

    7、對(duì)象元件:0402~□32mm MAX

    8、可貼裝高度:6.5mm

    9、電源規(guī)格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10

    10、供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)

    11、外形尺寸:L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)

    12、主體重量:約1,250kg

     


    深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
    專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

    MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

    西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

    美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

    等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。

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