x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray是什么
x-ray從字面意思可以理解為X光,原理與日常生活中照CT一樣,可以透視看到內部的影像和結構,有助于解決相關(guān)不良品質(zhì)問(wèn)題
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x-ray可以用來(lái)做什么
x-ray在醫院是用來(lái)照CT,幫助醫生為患者確診,而x-ray在SMT行業(yè)同樣也是幫助品質(zhì)人員來(lái)檢測pcba的焊接品質(zhì),尤其是BGA、qfn等IC,需要透視看其內部焊接效果
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X-ray是什么?用來(lái)檢查哪些焊接品質(zhì)問(wèn)題
為什么要用x-ray
在pcba加工過(guò)程中,會(huì )出現焊接不良品,像連橋、立碑、多錫、葡萄球、錯漏反件等常規不良品質(zhì)可以通過(guò)AOI檢測來(lái)判定,但是類(lèi)似于BGA等芯片的焊接,由于其焊點(diǎn)位于底部,AOI無(wú)法檢測到,因此需要用X-ray來(lái)檢測其是否OK。
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綜上所述,x-ray是可以看到焊錫的氣泡大小,在終端客戶(hù)對氣泡有嚴格要求的時(shí)候,需要使用x-ray進(jìn)行檢測判定。
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