真空回流焊的工作原理
發(fā)布時(shí)間:2022-10-11 10:04:03
作者:托普科
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真空回流焊的工作原理
何為真空？
真空的含義是指在給定的空間內低于一個(gè)大氣壓力的氣體狀態(tài)，是一種物理現象
以上介紹來(lái)源于百度百科。
真空回流焊是不是每個(gè)溫區都是真空？
答案為否。并不是每個(gè)溫區都是真空，預熱、恒溫、冷卻區非真空，加熱區是負壓高真空。
為何要真空回流焊？
真空回流焊相較于普通回流焊、氮氣回流焊，焊接氣泡率，空洞率會(huì )更低，可以控制在1%以下。對于超高要求的產(chǎn)品來(lái)講，具有更高的使用可靠性（比如航空航天電子）
真空回流焊的工作原理
真空回流焊整體也是一臺回流焊，只是在加熱焊接區段爐膛內會(huì )抽真空，讓爐膛內達到負壓狀態(tài)（即真空狀態(tài)），爐膛內基本無(wú)空氣，因此pcb焊盤(pán)、元件、融化的錫膏基本與空氣處于隔絕狀態(tài)，不會(huì )出現氧化反應，空氣不會(huì )進(jìn)入熱熔的液態(tài)錫，從而保證焊盤(pán)焊接元件爬錫時(shí)候的空洞率（氣泡率）非常低，這樣對于可靠性要求高的產(chǎn)品而言，具有更加優(yōu)良的穩定性。
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