回流焊工作原理
發(fā)布時(shí)間:2022-05-05 14:04:50
作者:托普科
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回流焊工作原理
回流焊是用來(lái)焊接貼片元件到固定焊盤(pán)上的生產(chǎn)設備，靠爐膛內的高溫熱氣循環(huán)對流熱熔錫膏，錫膏熱熔后就變成液態(tài)錫，從而各類(lèi)元件引腳及焊盤(pán)爬錫，經(jīng)過(guò)回流焊冷卻區后形成焊點(diǎn)，下面托普科給大家介紹下回流焊工作原理。
回流焊工作原理（預熱、恒溫、焊接、冷卻）：
1）PCB進(jìn)入預熱升溫區，錫膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元件端頭和引腳，錫膏熱熔軟化、塌落、覆蓋焊盤(pán)
2）PCB進(jìn)入恒溫區，PCB和元器得到充分的預熱（之所以有恒溫區，是因為電子元件的尺寸、高度、受熱性能不同，為了達到溫度相同，從而有個(gè)恒溫區，讓pcb及表面元件的溫度達到差不多同溫，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件）
3）PCB進(jìn)入焊接區，溫度上升至最高，使錫膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)錫粘合PCB焊盤(pán)和元件端頭和引腳
4）PCB進(jìn)入冷卻區，元件端頭和引腳已經(jīng)吃錫，冷卻區焊點(diǎn)凝固，完成回流焊接工藝
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