X-Ray檢測BGA有否空焊
發(fā)布時(shí)間:2021-09-23 16:48:48
作者:托普科
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X-Ray檢測BGA有否空焊
X-RAY就是X-射線(xiàn)光機，跟我們去醫院體檢時(shí)候的胸透機一樣，X-RAY是有輻射的，因此都是離線(xiàn)，并且操作員也不能長(cháng)時(shí)間待，BGA是球列陣，普通肉眼從上面是無(wú)法查看底部的焊接品質(zhì)，AOI也無(wú)法做到，因此只能采用X-RAY檢測。
X-RAY如何判斷BGA有沒(méi)有空焊
一般的2DX-RAY，只能用來(lái)看BGA是否短路，少錫，氣泡，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來(lái)的影像只是簡(jiǎn)單的2D畫(huà)面，用它來(lái)檢查短路很容易，但用來(lái)檢查空焊就難，因為每顆BGA錫球看起來(lái)幾乎都是圓的，實(shí)在看不出來(lái)有沒(méi)有空焊，近年來(lái)也有號稱(chēng)可以照出3D影像的3D
X-Ray ，但是費用不菲！
分享如何用傳統的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
一、BGA錫球變大造成空焊
一個(gè)BGA的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，這兩種焊錫的形狀會(huì )有些不一樣，好的焊錫會(huì )有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變??；有空焊的錫球則不會(huì )，錫球經(jīng)過(guò)壓縮后反而會(huì )使錫球變大。
二、錫球內有氣泡產(chǎn)生空焊
BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡， 如果氣泡太大就會(huì )造成空焊或焊錫斷裂的現象
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